蝉鸣报告（原爱报告知识星球）
平安证券研究所于今日发布了一份名为《半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行》的行业研究报告。这份报告深入分析了当前半导体行业的发展态势，指出2024年行业的整体景气度正在回升，存储和逻辑芯片的需求增长成为推动行业发展的主要力量。报告从多个角度剖析了行业的发展趋势，包括技术进步、市场需求、供应链变化等，并对先进封装技术、HBM高带宽存储等前沿领域进行了重点讨论，预测了这些领域的未来发展和市场潜力。报告中还包含了对行业风险的提示和投资建议，为投资者提供了宝贵的参考信息，是一份内容丰富、分析深入的行业研究报告。
半导体行业正在经历一场由技术革新和市场需求共同推动的变革。《平安证券》发布的《半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行》为我们揭示了这一变革趋势。报告指出，随着AI技术的发展和应用，对高性能计算和存储的需求日益增长，推动了半导体行业的快速发展。
2023年9月，半导体行业从负增长中恢复，进入上升周期。2024年3月，行业同比增长达到15.70%，显示出强劲的复苏势头。然而，这一复苏并不均衡，地区和产品之间的差异显著。北美和亚太地区因消费电子和计算电子的快速增长而复苏更为明显，而欧洲和日本因产品多集中于工业和汽车领域，市场压力依然较大。
存储市场规模正在高速反弹，颗粒原厂和模组厂均在受益。逻辑电路（含微处理器）得益于消费电子复苏和AI算力需求上升，正在快速向好。模拟电路虽然国际市场依然有压力，但国内市场已经率先启动复苏。AI正在改变数据中心和边缘端，数据中心算力和存力需求快速增长，边缘端AIPC和AI手机在芯片和产品端正在快速推进。
报告特别看好先进封装产业链的国产化。先进封装是解决存算需求升级的重要技术路径。随着半导体周期的复苏，封测周期底部已经夯实，2024年上半年已开启新一轮上涨。其中，先进封装占比持续走高，预计将在2025年超过50%。根据Yole预测，到2028年全球先进封装市场规模将达到785亿美元。
HBM（高宽带存储）技术随着人工智能浪潮得到快速发展。国家大基金三期有望继续加大与制造环节相匹配的半导体上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的领域。根据Yole数据预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，预测期内复合年增长率为22%。
投资建议方面，报告维持对半导体行业“强于大市”的评级。推荐关注先进封装赛道的龙头封测厂、设备和材料产业链，以及高宽带存储HBM赛道的相关企业。同时，芯片设计端的企业也值得关注。
风险提示方面，报告指出供应链风险上升、政策支持力度可能不及预期、市场需求可能不及预期以及国产替代可能不及预期等问题。
半导体行业的未来发展充满挑战，但也充满机遇。随着技术的进步和市场需求的增长，半导体行业有望继续保持快速发展的态势。《半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行》为我们提供了深入的行业分析和前瞻性的投资建议，是理解和把握半导体行业发展的重要参考。
这篇文章的灵感来自于《平安证券》发布的《半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行》。报告深入分析了半导体行业的发展趋势、市场前景和投资机会，为我们提供了宝贵的信息和洞见。虽然这篇文章只是对报告内容的总体介绍，但报告本身的内容更加精彩和丰富。如果对半导体行业感兴趣，建议阅读报告原文，一定会有更多的收获和启发。如果想要获取完整报告，可以在评论区留言，或者私信我们。
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