【万联证券】2024年中期电子行业投资策略报告-AI浪潮迭起_智能触手可及

万联证券研究所近日发布了《2024年中期电子行业投资策略报告》，这份报告深入剖析了AI技术浪潮下电子行业的发展趋势，以及算力建设和终端创新所带来的投资机遇。报告指出，在AI大模型的推动下，从PCB、AI芯片、存储技术到先进封装等多个电子行业子板块，均展现出强劲的增长潜力和市场需求。同时，针对AI手机和AIPC等终端创新产品，报告提出了具体的市场预测和投资建议，突出了这些领域在未来电子行业中的重要性。整份报告内容丰富，为投资者提供了详实的行业分析和前瞻性指导，是把握电子行业投资机会的重要参考资料。

2024年中期电子行业投资策略报告揭示了AI浪潮对电子行业的深远影响。报告指出，随着AI大模型参数量的指数级增长，对算力的需求也随之激增，这直接推动了AI服务器出货量的增长。这一变化对电子行业的多个细分市场产生了显著的拉动效应。

在算力建设方面，AI服务器的增长直接提振了上游零部件的需求，尤其是对于PCB（印刷电路板）的需求。由于AI服务器需要承担大量的计算任务，它们通常配置了多块GPU卡，这就需要更大尺寸、更高速、更高层的PCB来满足需求。中国作为全球PCB产值的主要贡献者，其产值占全球的半壁江山，这为中国的PCB产业提供了巨大的市场机遇。

同时，AI芯片的创新步伐也在加速。英伟达的GB200芯片作为AI芯片的代表，其性能达到了前代产品的5倍。尽管国内厂商如华为的昇腾系列和摩尔线程的产品在某些方面已能与英伟达的A100相媲美，但在算力层面仍存在差距。国家大基金三期的成立，注册资本规模超过前两期总和，显示出国家对集成电路产业发展的强力支持，这为国内AI芯片产业的蜕变提供了政策面的有力支撑。

存储芯片市场在经历了2023年的下行周期后，预计在2024年将实现显著增长。随着AI算力需求的提升和下游需求的回暖，存储芯片市场规模有望快速回升。此外，HBM（高带宽内存）作为一种关键的存储技术，随着AI算力的建设而需求旺盛，全球存储芯片市场中的HBM产能正在积极扩张。

在终端创新方面，AI手机和AIPC（人工智能个人计算设备）作为重要的落地场景，展现出巨大的市场潜力。AI手机市场预计将快速增长，到2027年，生成式AI手机的渗透率有望达到43%。而AIPC，凭借其强大的计算功能和个性化服务，预计将在2028年实现79.7%的市场渗透率。

芯片制造商正在积极推动AIPC芯片的迭代，以满足市场对算力的渴求。例如，英特尔和AMD等公司通过技术创新显著提升了处理器的算力，而高通的骁龙X Elite处理器则以75TOPS的算力推动了AIPC算力标准的提升。随着芯片技术的不断进步，AIPC的硬件基础得到了进一步的夯实。

此外，软件巨头微软通过持续更新Copilot功能，推动了AIPC内容生态的发展。Copilot+的推出，特别是其对本地化部署的支持，为PC用户提供了更安全、更可靠的AI服务体验。

整体来看，AI技术的快速发展为电子行业带来了前所未有的机遇和挑战。从PCB的高需求到AI芯片的创新竞争，再到存储芯片市场的复苏和AIPC的兴起，整个行业正在经历一场由技术驱动的变革。投资者在把握这些机遇的同时，也应关注市场竞争、技术进步和政策支持等风险因素。

这篇文章的灵感来自于万联证券发布的《2024年中期电子行业投资策略报告》。除了这份报告，还有许多同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，感兴趣的读者可以自行获取。

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