【沙利文】全球半导体制造类EDA行业白皮书

弗若斯特沙利文近日发布了《全球半导体制造类EDA行业发展白皮书》，这份报告深入探讨了全球半导体制造类EDA市场的发展现状、痛点、以及未来发展趋势。报告指出，随着半导体工艺节点的不断缩小，制造类EDA工具在提升生产效率、确保设计可制造性以及优化良率方面的作用日益凸显，尤其是在中美贸易紧张局势下，中国对制造类EDA工具的自主研发和应用的重要性愈发凸显。报告中还包含了丰富的行业数据、市场分析以及对未来市场规模的预测，为半导体行业从业者提供了宝贵的参考信息。

半导体制造领域正经历一场革命，而EDA工具是这场革命的关键。全球半导体行业正迎来复苏，中国市场的增速更是高于全球，预计到2028年，中国半导体市场的规模将增至2990.3亿美元。这背后，是科技革命推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展。EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础，它为芯片设计提供核心步骤的支持，同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。

但半导体制造类EDA市场也面临挑战。中美两国的半导体脱钩使科技领域的合作变得困难，对中国的半导体制造厂企业产生了巨大的影响。随着半导体工艺节点的缩小，制造工艺的复杂性显著增加，对设备精度和生产技术提出了更高要求。这就需要利用数字孪生技术来降低设计和流程优化的试错成本，让试错成本几乎为零。未来建立虚拟晶圆厂，晶圆厂全流程推进数字孪生，已成为行业发展共识。

虚拟晶圆厂的概念最早由台积电提出，后续IMEC、应用材料等企业也相继推出，国内企业培风图南在实践其最新应用。虚拟晶圆厂将最终成为融合数字孪生等新技术的软件平台。在端到端的半导体制造过程中，各层面的数字孪生技术开发已取得了快速进展；未来，虚拟晶圆厂将实时感知、预测和控制生产中的每个环节，确保每一片晶圆都被控制在最适合的环境中生产出来。

全球半导体晶圆产能正在快速扩张，预计到2025年将达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。其中，先进产能扩张速度高于总体产能，5nm及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。随着先进产能的扩张，为降低投资成本，发展虚拟晶圆厂的紧迫性显著提高。

虚拟晶圆厂软件市场规模将迎来爆发式增长。预计到2030年，全球虚拟晶圆厂相关软件市场规模将达到1517.1亿人民币，中国虚拟晶圆厂市场规模将达到493.2亿人民币。预计到2035年，全球虚拟晶圆厂市场规模将达到1961.9亿人民币，中国虚拟晶圆厂市场规模将达到717.9亿人民币。

在这场半导体制造的革命中，中国企业正在扮演越来越重要的角色。中国的半导体制造类EDA市场规模预计将以21.2%的年均复合增长率增长，到2028年将达到42.2亿元。中国政府对制造类EDA工具的发展给予了高度重视，以支持先进工艺的设计和验证。中国企业在EDA领域的突破，不仅将推动中国半导体产业的发展，也将为全球半导体产业的创新和进步做出贡献。

这场半导体制造的革命，不仅是技术的革新，更是对传统制造模式的颠覆。虚拟晶圆厂的兴起，将为半导体制造行业带来前所未有的机遇和挑战。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，我们有理由相信，半导体制造的未来将更加光明。

这篇文章的灵感来自于《全球半导体制造类EDA行业发展白皮书》。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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