【麦高证券】电子行业深度报告-AI眼镜引领多模态新应用落地_端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗

麦高证券近日发布了《电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗》。这份报告主要探讨了端侧AI算力的发展趋势，特别是AI眼镜等多模态硬件产品创新及其在需求端新应用的落地情况，同时分析了SoC芯片在高性能与低功耗方面的重要性和市场前景。报告中提供了对AI技术在电子行业特别是智能穿戴设备中应用的深刻见解，以及对相关SoC芯片市场的详细分析和预测，其中包含了丰富的数据、图表和行业洞察，对于理解当前电子行业的技术演进和市场动态具有重要价值。

AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗

随着AI技术的快速发展，AI眼镜作为多模态交互的新载体，正逐步走进我们的生活。根据麦高证券发布的电子行业深度报告，AI眼镜通过集成摄像头、麦克风、传感器等，实现视觉、听觉、触觉等多模态交互，拓展用户使用场景，从手机端的屏幕交互升级为语音操控、手势控制、高清拍摄、眼动追踪等第一视角的无感交互方式，成为端侧AI的理想落地场景。Counterpoint预计全球智能眼镜市场将于2025-2029年维持CAGR超60%，Wellsenn XR预计AI+AR眼镜2029年AI眼镜年销量可达5500万副，随着AI+AR技术成熟，渗透率有望达70%，销量达14亿副，可对标智能手机出货规模。

AI眼镜的市场潜力巨大，其背后的SoC芯片市场也不容忽视。SoC芯片是承担AI眼镜计算及数据处理的核心硬件，BOM成本占比可达1/3。随着端侧AI对产品性能要求的提升，中高端SoC芯片性能迭代，复杂度和定制化提升，成本占比预计将保持在较高水平。根据估算，2030年全球AI眼镜SoC市场规模有望超百亿元人民币。

在AI眼镜的发展中，国产SoC厂商正加速布局，增加自研IP核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品创新保持竞争力。例如恒玄科技、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技等，都在积极布局AI眼镜市场。

端侧AI的部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落地。生成式AI大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧AI模型的部署门槛降低。设备硬件性能需求提升，SoC集成NPU可实现低功耗加速AI推理，并随着AI模型的技术升级和需求多样化的发展不断演进。需求端应用场景增加，从AI手机、AI PC、AI智能座驾等领域拓展到多模态交互需求的AI眼镜、AI可穿戴、AI玩具等新赛道。

在AI眼镜的推动下，端侧SoC芯片市场将迎来快速增长。AI眼镜新品爆发式增长，多模态交互拓展AI端侧新场景。AI眼镜通过摄像头、麦克风、传感器等实现视觉、听觉、触觉等多模态交互，拓展用户使用场景，从手机端的屏幕交互升级为语音操控、手势控制、高清拍摄、眼动追踪等第一视角的无感交互方式，因此成为端侧AI的理想落地场景。

总的来说，AI眼镜的发展不仅推动了多模态交互的新应用落地，也为端侧SoC芯片市场带来了新的增长点。随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，AI眼镜及其背后的SoC芯片市场将迎来更加广阔的发展前景。

这篇文章的灵感来自于麦高证券发布的电子行业深度报告《AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗》。除了这份报告，还有许多同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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