【平安证券】AI系列专题报告(三)-AIot端侧-智能硬件百花齐放_国产SoC大有可为

平安证券近日发布了《AI系列专题报告（三）-AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为》的研究报告。这份报告深入探讨了AIoT端侧应用的快速发展，特别是边缘智能如何推动NPU的广泛应用，以及无线通信技术在物联网中的核心作用。报告还分析了智能硬件如何通过集成AI技术提升用户体验，并指出了国产SoC芯片在这一领域的发展潜力。报告内容丰富，涵盖了从技术革新到市场投资建议的多个维度，为投资者提供了宝贵的行业洞察和风险提示。

AIoT端侧智能硬件的崛起与国产SoC的机遇

随着人工智能技术的快速发展，AIoT（人工智能物联网）端侧智能硬件正迎来百花齐放的局面。这些智能硬件不仅能够连接网络，还能处理一定任务，为用户带来更加便捷和智能的生活体验。根据平安证券的研究报告，2025年6月19日发布的《AI系列专题报告(三)-AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为》深入分析了这一趋势，并指出国产SoC（System on Chip，系统级芯片）在这一过程中扮演着重要角色。

边缘智能推动NPU广泛应用

在AI端侧应用加速渗透的背景下，技术革新推动了硬件的升级。特别是音频作为信息交互的重要载体，正快速成为AI落地端侧的首要信息维度。AI增强型SoC通过集成NPU（Neural Processing Unit，神经网络处理器）与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破了传统处理器的能效瓶颈，有效释放了边缘侧的实时推理与决策能力。NPU凭借其低功耗特性，成为边缘设备的理想选择，尤其在人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域表现优异。

无线连接技术的发展

物联网端侧连接需求的持续增长，推动了局域无线连接技术的应用扩展，包括WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G私有协议、Thread等。这些技术主要工作于2.4GHz等共享频谱频段，具备组网灵活、支持多节点部署、不占用授权频段等优势。无线连接芯片作为万物互联的核心，其技术迭代提升了设备无线通信的传输速率、距离和稳定性，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求应运而生。

端侧应用推动用户体验升级

AI技术的发展重心向终端转变，支持文本、音频、图像、视频等多模态交互的智能感知与自然对话需求日趋强烈。AI智能眼镜、耳机、智能手表、智能音箱、扫地机器人等加入AI技术，融合人体重要感知交互方式，推动用户体验升级，有望成为AI技术落地的重要载体。

投资建议

随着生成式AI的蓬勃发展，低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。终端设备需要连接，还需要能够处理一定的任务。随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，作为其核心硬件的SoC芯片也迎来了新的市场发展机遇。后续智能化需求倒逼硬件端升级，需提升算力、优化功耗并降低时延。建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯等企业。

风险提示

技术升级导致的产品迭代风险、市场需求可能不及预期、国产替代不及预期以及技术落地可能不及预期是当前AIoT端侧智能硬件发展面临的主要风险。

这篇文章的灵感来自于平安证券发布的《AI系列专题报告(三)-AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为》。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版（无广告）。

【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。