【国海证券】台股AI算力2025H1经营总结-GB300量产在即_算力产业持续受益

国海证券近日发布了《台股AI算力2025H1经营总结-GB300量产在即_算力产业持续受益中》的研究报告，这份报告主要分析了台股通用服务器/AI服务器二季度的出货进展、台股AI算力产业链的季度进展以及对AI算力行业的投资建议。报告指出，随着NVIDIA Blackwell平台的出货动态，尤其是GB300的量产，AI服务器市场将迎来新的发展机遇，同时，液冷、PCB、BMC等核心组件也将从中受益。报告中还详细讨论了相关公司的业绩展望和市场布局，提供了对行业发展趋势的深入分析和投资建议，对于理解当前AI算力产业的发展趋势和把握投资机会具有重要参考价值。

台股AI算力产业迎来新的发展机遇。2025年上半年，随着英伟达GB300架构的量产爬坡，台股AI算力产业链中的液冷、PCB、BMC等核心组件均受益，显示出强劲的增长势头。

NVIDIA Blackwell平台及其出货动态是AI服务器市场的核心驱动力。二季度GB200出货持续放量，首批GB300已于7月3日正式出货，各ODM大厂GB300基本进入测试阶段，均有望在Q3开始出货。广达、纬创等AI服务器营收占比持续上升，鸿海二季度云计算网络产品业务较去年同期强劲增长。展望未来，AI服务器第三季保持强劲成长趋势，广达、纬创均维持AI服务器全年营收三位数的成长预期；鸿海预计下半年公司AI服务器增长会加速、倍数成长；英业达预估全年AI服务器出货两位数增长。

在核心组件领域，GB系列量产转顺，液冷、PCB、BMC均受益。GB300液冷系统模组所需快接头与管材数量较GB200增加，散热双雄双鸿、奇鋐均已布局海外产能。奇鋐与其子公司富世达在水冷解决方案领域占据重要位置，两家公司成功切入美系云端厂商GB200/GB300服务器水冷架构的核心供应链，同时在ASIC平台的应用中进一步提升产品附加值。双鸿液冷通用快接头(UQD)、新型散热接头(NVQD)及机柜产品一季度已顺利通过英伟达认证，打入相关供应链，液冷快接头估计在二季度底出货。

PCB方面，技嘉持续开拓海外业务，强化AI服务器布局；微星电竞业务新品频发，服务器事业已呈成长趋势；华硕PC市占率有望超市场平均，服务器营收占自身业务比重提升。BMC领域，信骅在GB300仍维持高市占率。

上游供应链方面，CoWoS产能持续增长，先进封装或迎变革。到2025年第四季度，CoWoS产能预计将达到每年66万片晶圆，比2024年的水平翻一番。台积电在美国的先进封装设施预计2028年动工，将与美国第三座晶圆厂相连，而率先导入的并非CoWoS，而是SoIC/CoPoS。

人工智能浪潮席卷全球，大模型的训练和推理带动AI算力市场需求呈指数级增长。我们看好AI算力产业链中AI处理器、算力租赁、服务器、液冷散热、PCB、光模块、AIDC等细分领域的增长机会，维持对计算机行业“推荐”评级。

风险方面，宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期等因素需关注。各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。

这篇文章的灵感来自于国海证券发布的《台股AI算力2025H1经营总结》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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