【国盛证券】AI需求全面爆发_看好先进封装产业链机遇

国盛证券近日发布了《AI需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇》的行业深度研究报告。该报告深入分析了AI技术引领下的半导体市场增长前景，特别是预测全球半导体市场规模在2030年将达到1万亿美元，并强调了先进封装技术在AI时代的重要性。报告详细讨论了台积电等企业在先进封装技术方面的进展，以及AI需求爆发对CoWoS等先进封装技术产能的影响，同时指出了中国大陆在先进封装供应链中的机遇与挑战。这份报告为我们提供了对AI时代半导体产业发展的深刻洞察，其中包含了对行业趋势、技术革新以及供应链动态的深入分析，是理解当前及未来半导体行业发展的重要参考。

AI技术的发展正引领着半导体市场迈向一个新的纪元，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元。在这个巨大的市场中，HPC（高性能计算）和AI将占据45%的市场份额，成为推动半导体市场增长的主要力量。台积电作为全球领先的半导体制造公司，通过不断升级先进制程技术和封装技术，实现了能效性能（EEP）每两年提升3倍的显著进步，这对于AI时代来说至关重要。

台积电的先进封装平台3D Fabric不断升级完善，其中CoWoS技术集成度进一步提升，预计将在2026年推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L，2027年推出集成SoIC和12个HBM的9.5倍光罩尺寸CoWoS-L。这些技术的进步，将为HPC和AI提供日益增长的算力和效能需求。随着AI需求的全面爆发，CoWoS产能供不应求，谷歌、Meta、亚马逊等云服务商相继上调全年资本开支预期，AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇。

在这场AI驱动的半导体市场变革中，中国大陆的先进封装供应链也迎来了新的发展机遇。由于海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链的自主可控变得尤为重要。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户，这为先进封装产业链本土供应商的发展提供了良好的机遇。

具体来看，CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，通过将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质及异质互联，与HBM等2.5D封装平台技术配合，AI芯片算力与存力齐升。CoWoS封装平台已发展出S、R、L等多种形式，光罩尺寸也持续突破，集成度进一步提升。例如，CoWoS-S是目前的主流方案，但成本较高；CoWoS-R采用了RDL中介层，具有更好的机械柔性，并支持更大的interposer尺寸；CoWoS-L结合了CoWoS-S和CoWoS-R的技术优点，平衡性能与成本。

AI需求的增长也带动了对先进制程的需求。预计到2027年，AI芯片在整个先进工艺中的产能占比将达到7%，对整个晶圆代工产业的产值贡献正在快速增长。台积电的2nm工艺正按计划于2025年下半年量产，A16工艺计划于2026年下半年量产，这些先进制程的推进将为AI芯片的发展提供强有力的支持。

在AI需求全面爆发的背景下，GPU和ASIC共同繁荣，台股AI服务器厂商月度营收的快速增长也印证了这一点。例如，纬创、纬颖的营收增速近期快于鸿海、广达，工业富联的业绩超预期，进一步验证了需求的旺盛和供应链问题的逐步解决。除英伟达GPU之外，AWS等自研芯片需求也十分旺盛，这表明AI需求已经进入全面爆发阶段。

综上所述，AI技术的发展正在推动半导体市场进入一个新的增长周期，先进封装技术的进步和产能的扩张将成为这一进程中的关键因素。中国大陆的封装企业在这一变革中扮演着越来越重要的角色，本土供应链的自主可控和技术创新将成为未来发展的重要方向。随着AI需求的持续增长，我们可以预见，半导体市场将迎来更多的变革和机遇。

这篇文章的灵感来自于国盛证券发布的《AI需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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