【华金证券】存储行业系列报告-AI大模型引爆需求_存储行业站上新一轮成长周期

华金证券近日发布了一份名为“存储行业系列报告-AI大模型引爆需求，存储行业站上新一轮成长周期”的行业深度报告。这份报告详细分析了存储器作为半导体产业中规模最大的分支之一，如何在全球半导体市场中占据重要地位，特别是在AI大模型的推动下，存储行业需求激增，迎来了新的成长周期。报告中不仅提供了全球半导体市场销售额的统计数据，还深入探讨了AI对HBM和DRAM技术发展的影响，以及NAND Flash市场的供需变化和价格趋势。这份报告中包含了丰富的行业数据和专业分析，对于理解当前存储行业的发展趋势和未来展望具有重要价值。

AI大模型引爆需求，存储行业迎来新一轮成长周期

全球半导体市场规模不断扩大，存储芯片成为其中的关键驱动力。2024年全球半导体市场销售额约为6305.49亿美元，其中存储芯片销售额约为1655.16亿美元，占据四分之一的份额。NAND Flash和DRAM作为存储器领域的两大细分市场，其市场规模和应用前景备受关注。随着AI技术的发展，特别是AI大模型的兴起，对存储行业的需求被进一步引爆，推动存储行业站上新一轮成长周期。

AI推动HBM火爆，DRAM持续迈入3D时代

AI技术的快速发展，尤其是chatGPT的爆火和AGI的繁荣，不仅推动了AI芯片需求的暴增，也推动了HBM（高带宽内存）的爆火。Yole Group发布的市场与技术分析报告预测，HBM市场将在2030年前保持33%的年复合增长率，届时其营收将超过DRAM市场总营收的50%。这一增长趋势凸显了AI对存储行业需求的强劲推动力。

NAND合约价预计季增，1000层时代将至

NAND Flash市场在经历了2025年上半年的减产与库存去化后，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减，而企业加码AI投资以及NVIDIA新一代Blackwell芯片大量出货支撑需求面，预计第三季NAND Flash平均合约价将季增5%至10%。此外，铠侠在IWM 2024会议上概述了1000层3D NAND的技术路线图，预示着3D NAND 1000层时代即将到来。

中国存储芯片行业市场规模超过2500亿

中国存储芯片行业市场规模持续增长，2023年达到2591亿元人民币，2018年至2023年五年复合增速达20.38%。中国DRAM产品占总市场规模比重约为56%。这一数据表明，中国在全球存储芯片市场中的地位日益重要，市场潜力巨大。

存储芯片以美、日、韩大厂主导

在全球NAND Flash市场，排名前五的企业分别是三星、SK海力士、铠侠、美光和西部数据，共占据全球92.7%的市场份额。在DRAM市场，三星、SK海力士、美光、南亚和华邦占据前五，五家企业合计市场份额达95.7%。这一市场格局显示了存储芯片行业的高度集中，同时也意味着市场竞争的激烈。

2025年存储市场规模预计达1890亿美元

根据WSTS的预测，2025年全球半导体市场规模将达到7008.74亿美元，同比增长11.2%。其中，存储器市场规模预计达1890亿美元，同比增长13%。高带宽内存(HBM)因AI训练需求爆发，预计2025年出货量激增57%，平均售价较传统DRAM溢价近5倍。这一预测进一步证实了AI技术对存储行业需求的推动作用。

风险提示

尽管存储行业前景广阔，但也存在一定的风险。贸易摩擦及政策变动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险都是需要关注的。全球贸易摩擦可能影响相关公司的订单、成本和供应链，市场竞争的加剧可能使国内存储行业相关公司面临更大的挑战，而技术的快速迭代要求相关公司不断推出新产品以保持竞争力。

总结

这篇文章的灵感来自于华金证券发布的《存储行业系列报告-AI大模型引爆需求，存储行业站上新一轮成长周期》。文章只是对报告内容做了总体的介绍，除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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