【华创证券】半导体先进封装行业深度研究报告-AI算力需求激增_先进封装产业加速成长

华创证券近日发布了《半导体先进封装行业深度研究报告》，这份报告深入探讨了AI算力需求激增背景下，先进封装产业如何加速成长，并成为超越摩尔定律极限、推动高性能计算场景发展的关键技术。报告详细分析了全球先进封装市场规模的增长趋势、技术升级对产业发展的驱动作用，以及中国在先进封装领域的市场潜力和国产替代机遇。报告中还涉及了多家国内外半导体企业的先进封装技术布局和市场竞争力，提供了对行业发展趋势的深刻见解和投资逻辑的详细分析，是一份对半导体行业投资者和从业者都极具参考价值的研究报告。

半导体先进封装行业正迎来前所未有的发展机遇。随着AI、大数据和自动驾驶等技术的发展，对芯片性能的要求越来越高，传统芯片制造技术已经难以满足这些需求。这时，先进封装技术就成了提升芯片性能的关键。先进封装技术能实现芯片的小型化、高密度、低功耗和异构集成，这对提升算力来说至关重要。

全球先进封装市场规模预计将在2030年达到800亿美元，年复合增长率高达9.4%。这一增长主要得益于AI服务器、汽车电子和智能终端等领域的需求增长。特别是在AI服务器领域，对高带宽存储和高速互联的需求日益增加，HBM+CoWoS组合已成为标配，推动了先进封装市场的快速增长。

在中国，先进封装市场的发展同样迅猛。预计到2024年，市场规模将达到698亿元人民币，复合增长率达到18.7%。尽管如此，中国先进封装的渗透率仅为40%，低于全球平均水平的55%，这意味着中国市场有着巨大的增长空间。

台积电、英特尔和三星等全球头部企业正在加码布局先进封装技术。台积电通过CoWoS、InFO、SoIC技术平台，全面覆盖从移动终端到高性能计算的异构集成需求，稳居AI算力封装制高点。而大陆厂商如长电科技、通富微电、华天科技等也在加速布局，力求在高端工艺突破与份额提升上取得进展。

先进封装技术的发展，不仅推动了芯片性能的提升，也为半导体产业链的国产替代提供了机遇。随着本土芯片设计产业的持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。同时，台积电CoWoS等头部厂商产能紧张、排产周期拉长，资源进一步向AI等头部客户集中，为国产平台创造了导入验证窗口。

在投资逻辑上，AI服务器、智能汽车等高算力场景的加速发展，带动了先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。建议关注具备先进工艺平台能力、客户资源丰富、导入进展顺利的长电科技、通富微电、晶方科技等公司。

风险方面，外部贸易环境变化、下游景气波动以及技术门槛与工艺良率风险是需要关注的。全球地缘政治与国际贸易环境的不确定性加剧，可能会对半导体产业链造成不利影响。同时，下游需求的放缓和技术瓶颈可能导致行业公司业绩受损。

这篇文章的灵感来自于华创证券发布的《半导体先进封装行业深度研究报告》。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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