【中泰证券】电子三季度策略-AI主线引领产业升级_国产替代加速

中泰证券近日发布了一份关于电子行业的研究报告，题为“电子三季度策略：AI主线引领产业升级，国产替代加速”。这份报告深入分析了电子行业的基本面，特别是AI技术如何推动产业升级，以及国产替代在半导体领域中的加速进程。报告涵盖了晶圆代工、光刻机、设计板块等多个关键领域，并探讨了数通PCB、果链等细分市场的发展趋势。报告中还提供了投资建议和风险提示，对于理解当前电子行业的发展趋势和把握投资机会具有重要参考价值。

电子行业的未来：AI引领产业升级，国产替代加速

电子行业正在经历一场由人工智能（AI）技术引领的产业升级革命。这场革命的核心在于先进制程技术的突破和国产替代的加速。从晶圆代工到光刻机，再到设计板块和数通PCB，每一个环节都在这场技术革新中扮演着重要角色。

晶圆代工市场规模巨大，大陆替代空间广阔。2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%。中国大陆晶圆代工市场规模约130亿美元，占全球比例近10%。台积电占据6成以上的市场份额，而中国大陆厂商中芯国际和华虹集团分别位列第三和第五，显示出大陆厂商在成熟领域具有竞争力。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能占全球比将扩大至33%。

光刻机作为芯片制造中最复杂、最昂贵的设备，其研发难度大，零部件供应商遍布全球。2024年全球前道光刻设备市场规模预计为315亿美元，市场份额在晶圆生产设备中占比为20%，仅次于刻蚀、薄膜设备。ASML是全球唯一可生产EUV光刻机的公司，制程最小可达3nm。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成，核心部件技术难度高，被海外厂商垄断，目前大陆厂商陆续实现从0到1的突破。

设计板块中，SoC和存储是两个关键领域。SoC（System on Chip）集成了多个处理器和存储器，是智能手机和高性能计算的核心。存储技术的进步，尤其是NOR Flash和利基型DRAM，为AI服务器等需求提供了大容量和高速的数据存储解决方案。

数通PCB（Printed Circuit Board）受益于算力需求的爆发。AI服务器对PCB及CCL要求提高，英伟达H100服务器的GPU模组所用PCB层数高达26层，价值量超2500美元。随着AI技术的深入应用，对高性能PCB的需求将持续增长。

果链（苹果供应链）方面，关税担忧落地，折叠屏和AI驱动成长。苹果承诺再投入1000亿美元用于美国国内制造业，主要投资芯片制造、玻璃制造、稀土材料等。iPhone销量基本盘稳定，AI+折叠屏等驱动增长。预计2025年销量将达到12.4亿部，同比+1.0%，2024-29年全球智能机销量CAGR为1.4%。

投资建议方面，设计板块建议关注寒武纪、兆易创新等；晶圆代工建议关注中芯国际、华虹半导体等；光刻机建议关注福晶科技、茂莱光学等；果链建议关注立讯精密、蓝思科技等；PCB建议关注深南电路、生益科技等。

风险方面，需注意行业需求不及预期的风险，以及大陆厂商技术进步不及预期的风险。市场有风险，投资需谨慎。

这篇文章的灵感来自于【中泰电子】电子三季度策略：AI主线引领产业升级，国产替代加速的报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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