【摩根士丹利】大中华区半导体-全球人工智能供应链更新；亚洲半导体市场的关键机遇

近日，摩根士丹利发布了一份名为《大中华区半导体-全球人工智能供应链更新；亚洲半导体市场的关键机遇》的行业研究报告。这份报告深入分析了全球人工智能供应链的最新动态，并探讨了亚洲半导体市场在AI领域的关键投资机会。报告中提到，随着关税和外汇影响的担忧逐渐消退，半导体行业有望进一步重新评估，特别是在AI领域。报告还预测了2026年的关键投资主题，为投资者提供了行业趋势和市场机遇的深刻见解。这份报告中包含了许多有价值的内容，对于理解当前全球半导体行业的发展态势和把握未来投资方向具有重要意义。

全球人工智能供应链更新及亚洲半导体的关键机遇

随着全球数字化转型的加速，人工智能（AI）技术已成为推动半导体行业发展的关键力量。摩根士丹利发布的《大中华区半导体-全球人工智能供应链更新；亚洲半导体市场的关键机遇》报告，深入分析了AI技术如何塑造半导体行业的未来，以及亚洲市场在这一变革中扮演的角色。

报告指出，随着对半导体和外汇影响的担忧逐渐消退，我们对半导体行业的前景持乐观态度，并将行业评级提升至“吸引力”。特别是在AI领域，我们看到了明显的增长潜力。例如，台积电（TSMC）作为全球领先的半导体制造商，预计到2027年，AI半导体将占其收入的34%左右。这一预期基于AI技术在不同垂直领域中的扩散，以及生成性AI技术的推动。

在内存领域，报告强调了内存股价格是逻辑半导体的领先指标，并对大中华区半导体行业持有积极的行业观点。云资本支出和AI半导体支出仍在增长，预计本十年剩余时间内将有额外的3-4万亿美元AI资本支出，AI半导体成为主要增长动力。这一点从全球云服务提供商的资本支出趋势中可见一斑，预计2026年全球云资本支出将接近5820亿美元。

报告还提到，逻辑与内存周期的脱钩现象，逻辑半导体代工厂的利用率在2025年上半年仍只有70-80%，尚未完全恢复。而非AI半导体的增长在2024年仅为10%，显示出市场的缓慢增长。此外，DDR4的短缺可能会持续到2026年下半年，而NOR Flash和SLC NAND的供应短缺预计将持续到2026年。

在AI和国内GPU供应方面，中国的自给率在2024年达到了34%，并预计到2027年将达到39%。中国云AI的潜在市场规模预计在2027年将达到480亿美元。国内GPU的收入可能在2027年增长至1360亿元人民币，这一增长得益于中芯国际（SMIC）在先进节点产能上的领先地位。

报告还对AI专用集成电路（ASIC）的前景进行了探讨，提出了一个关键问题：“AI ASIC这次能成功吗？”历史上，ASIC一度超过NVIDIA的市盈率，但随后又与NVIDIA一同下降。这表明市场对于ASIC的前景有着复杂的预期。ASIC的成功不仅取决于技术的进步，还受到预算、能源、产能和监管等多方面因素的限制。

在边缘AI领域，报告指出，尽管边缘AI尚未起飞，但它面临着五大关键障碍。这些障碍包括成本、能效、延迟、带宽和数据隐私等问题。解决这些问题将是推动边缘AI发展的关键。

报告还强调了3D晶圆对晶圆堆叠技术（WoW）相对于2.5D CoWoS解决方案的优势。WoW技术可能是解决带宽和功耗问题的关键解决方案，同时可能降低AI功能所需的物料清单成本。预计到2030年，WoW堆叠产品的市场规模将达到60亿美元。

最后，报告对中国汽车半导体的自给率进行了预测，预计从2024年的15%上升到2027年的28%。这一增长预示着中国在汽车半导体领域的自主可控能力将得到显著提升。

综上所述，摩根士丹利的报告为我们描绘了一个由AI技术驱动的半导体行业未来图景，其中亚洲特别是中国市场将在这一变革中扮演重要角色。文章的灵感来自于这份报告，它只是对报告内容做了总体的介绍。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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