【MIR睿工业】2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告

近日，【MIR睿工业】发布了《2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告》，这份报告深入分析了2025年上半年中国半导体行业的市场规模、投资和融资情况，以及企业上市动态。报告涵盖了全球及亚太地区半导体市场规模的变化趋势，中国半导体行业的投资规模和项目分布，以及融资全景分析，其中包括了详细的融资事件列表和企业上市动态梳理。报告中还涉及了半导体行业产业链的五大核心环节，以及中国半导体产业的重点区域分布。这份报告是半导体行业从业者、投资者以及政策制定者了解行业动态和趋势的宝贵资料。

2025年上半年，中国半导体行业投融资情况呈现出复杂多变的态势。全球半导体市场规模经历了跌宕起伏的变化，而中国半导体行业投资规模则连续下滑，显示出行业的不确定性和挑战。尽管如此，半导体行业依然是资本市场关注的焦点，特别是在AI算力需求的推动下，光电芯片等细分领域成为投资热点。

全球半导体市场规模在2025年上半年达到3465.55亿美元，增长率为18.91%。这一强劲复苏主要得益于AI算力芯片和存储芯片的超预期表现。亚太地区（不含日本）半导体市场规模也回升至1879.28亿美元，增长率为16.53%，显示出市场规模再创新高的趋势。这些数据表明，尽管面临诸多挑战，半导体行业的基本增长逻辑并未改变，国产替代、AI、新能源汽车等需求仍是行业增长的核心驱动力。

中国半导体行业的投资规模在2025年上半年约为4550亿元人民币，同比下降9.8%。这一降幅较2024年的41.03%显著收窄，反映出全球半导体行业周期性调整正逐步趋稳。投资收缩主要受终端市场需求疲软及全球半导体库存调整影响，但资金流向晶圆厂扩产、设备采购以及材料类项目，显示出产业链对中长期市场的信心。

在细分领域投资分布上，晶圆制造以2340亿元的投资规模占据主导地位，占比51.4%，而半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%。第三代半导体材料(SiC/GaN)和电子特气成为产业投资的核心发力点，分别以162亿元和114亿元的投资规模位居前列。芯片设计领域投资遭遇较大幅度调整，同比下滑23.7%，封装测试领域投资417亿元，占比9.2%，半导体设备领域则逆势增长53.4%，成为唯一实现投资正增长的板块。

地域分布上，江苏省、上海市和浙江省成为半导体投资的主要集聚区，分别以20.7%、18.8%和14.4%的投资占比位居前三。这些区域的集中化特征显著，前五大投资区域合计吸纳了近八成资金。湖北省凭借在存储芯片领域的突破性发展，成功跻身投资前五，显示出国内新兴半导体产业集群的崛起态势。

2025年第一季度，国内半导体行业融资活跃度保持高位，融资事件数量突破百起。亿元级融资达29笔，千万元级融资40笔，另有42笔融资未对外披露具体金额。融资主要集中于B轮及更早阶段，显示出资本市场对半导体领域初创企业的投资热情正持续升温。半导体设备领域成为融资“高地”，反映出行业发展的本土替代加速和技术升级倒逼的趋势。

第二季度，半导体行业融资热度同步大幅回升。芯片设计以领先的融资案例数与融资金额稳居首位，AI算力需求的爆发式增长成为核心驱动力。亿元级融资共34笔，千万元级融资共38笔，百万元级融资共1笔，其余49笔融资未披露金额。融资事件地域分布主要在江苏省、广东省和上海市，各自占比为25.41%、22.95%和11.48%。

在这样的背景下，中国半导体企业上市动态也备受关注。2025年上半年，多家半导体企业在资本市场上有所动作，如矽电股份、胜科纳米、屹唐半导体等，这些企业在各自的领域内具有技术优势和市场潜力，上市将为它们带来资金支持和更广阔的发展空间。

综上所述，尽管中国半导体行业面临投资规模下滑的挑战，但在国家政策支持、市场需求推动以及资本市场的助力下，行业整体呈现出稳健发展的态势。特别是在高端材料、设备制造和芯片设计等关键领域，投资活跃度和企业上市动态显示出行业的创新活力和增长潜力。未来，随着技术进步和市场拓展，中国半导体行业有望在全球产业链中扮演更加重要的角色。

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