【天风证券】消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升

近日，天风证券发布了一份关于消费品以旧换新补贴及半导体产业的研究报告，题为《消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升》。报告深入分析了国家发展改革委和财政部支持大规模设备更新与消费品以旧换新的政策，以及这一政策如何可能加速AIPC（人工智能个人计算设备）的市场渗透率。同时，报告还涵盖了对半导体产业的宏观数据分析，包括全球销售额的预测、存储市场的复苏，以及芯片交期和库存情况的讨论。报告指出，随着技术创新和产业政策的推动，半导体及相关产业链将迎来新的发展机遇，为投资者提供了丰富的参考信息。这份报告是行业专业人士和投资者了解市场动态、把握投资机会的重要资料。

半导体产业作为现代信息技术的核心，其发展态势一直是科技领域关注的焦点。近期，天风证券发布的一份关于半导体产业的研究报告，为我们揭示了该行业的最新动态和未来趋势。

报告首先指出，尽管上周半导体行业的表现稍逊于其他主要指数，但这并未改变行业周期目前所处的底部区间。分析师认为，短期内需求端的变化应受到更多关注，特别是那些财务报表有望率先改善的行业。长期来看，半导体蓝筹股的估值已处于较低水平，这为投资者提供了良好的入市机会。在技术创新方面，人工智能、卫星通讯和混合现实(MR)等领域的发展，预示着产业链上的个股将迎来新的主题性投资机会。

特别值得关注的是，国家发展改革委和财政部推出的消费品以旧换新补贴政策，预计将极大促进AIPC（人工智能个人计算设备）的普及。这一政策将为购买高能效电脑等家电产品的消费者提供以旧换新补贴，这不仅能够激发消费者的换机需求，还可能加速AIPC在市场上的渗透率。对于产业链中的企业来说，如EC芯片和触控芯片制造商，这无疑是一个巨大的利好消息。

在卫星通讯领域，我国G60星链的首批组网卫星即将发射，这标志着卫星通讯在民用市场的普及将进入加速阶段。随着北斗系统规模应用的推广，未来手机的新功能，如短报文与语音互联，将为消费者提供更优质的卫星通讯体验。长远来看，低轨卫星的应用前景广阔，相关产业链的芯片供应商将从中受益。

华为即将推出的三折屏手机，预示着折叠屏手机的渗透率将持续提升。在AI手机领域，随着各大厂商下半年新机发布的密集期到来，AI技术的应用将成为最大的看点。AI技术不仅将提升手机的单机价值，还将带动换机潮，从而增加手机市场的总体销量，这对产业链的出货将产生积极的拉动效应。

报告还对半导体产业的宏观数据进行了深入分析。多家机构普遍看好2024年的半导体市场，预计全球半导体销售额将实现显著增长。存储产品预计将成为市场复苏的关键，其销售额有望恢复至2022年的水平。此外，全球半导体销售额的增长势头良好，美洲和中国大陆地区的销售额增长尤为突出。

在芯片交期及库存方面，6月份全球芯片交期进一步缩减，尤其是车规级芯片和功率器件的改善最为明显。这表明市场对这些产品的需求正在增加，供应链的紧张状况有所缓解。

报告还对半导体产业链的各个环节进行了详细的分析，包括设计、代工、封测、设备材料零部件等。分析师认为，随着需求的复苏，这些环节的基本面将持续向好。

在风险提示部分，报告指出了地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期以及产业政策变化风险等可能对行业造成影响的因素。这些风险的存在要求投资者在做出投资决策时，必须进行综合考虑。

总而言之，天风证券的这份研究报告为我们提供了一个全面的视角，以理解当前半导体产业的发展状况和未来的投资机会。随着技术的不断进步和市场需求的逐渐回暖，半导体产业有望迎来新一轮的增长周期。

这篇文章的灵感来自于天风证券发布的半导体产业研究报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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