【华泰证券】铜连接-拨开AI网络铜进光退的迷雾

华泰证券近日发布了一份关于铜连接在人工智能网络中应用的研究报告，题为《铜连接：拨开AI网络铜进光退的迷雾》。报告深入分析了铜连接技术在数据中心短距离传输中的优越性，特别是在英伟达新推出的GB200系列机架中铜连接的应用前景。研究指出，铜连接因其高性价比、稳定性和低功耗特性，正逐渐成为AI集群短距传输的首选方案，预计未来国内外对铜连接的需求将显著增长。报告不仅探讨了铜连接的技术优势，还对相关产业链上的国内外公司进行了细致的分析，预测了市场规模，并提出了投资建议。这份报告为投资者提供了关于铜连接技术及其市场潜力的深刻见解，对于理解当前及未来数据中心内部连接技术的发展趋势具有重要价值。

在数据中心和人工智能领域，铜连接技术正日益受到重视。华泰证券研究报告《铜连接：拨开AI网络铜进光退的迷雾》深入探讨了这一趋势，揭示了铜连接在AI集群短距传输中的优势。

铜连接技术，包括铜缆和连接器，已经成为数据中心内部短距传输的首选方案。相较于光纤和PCB连接，铜连接在性价比、稳定性和功耗方面展现出明显优势。特别是在英伟达推出的GB200系列机架中，铜连接方案被广泛应用于背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接，预计到2025年，仅GB200机柜对应的铜连接市场价值将达到245亿元。

报告指出，随着GPU的升级和带宽需求的提升，铜连接技术因其在短距传输中的性能优势，正逐渐取代传统的光连接和PCB连接方案。例如，英伟达的GB200服务器新架构中，铜连接的使用量显著增长，显示出“铜进”的趋势。在NVL72/NVL36*2方案中，铜连接的价值量分别达到65万元和72万元，其中背板连接的价值量占比最高，接近60%。

铜连接技术的发展，不仅受到技术优势的推动，还得益于国内外需求的增长。一方面，英伟达的新方案有望提振国内外铜连接需求，为切入英伟达产业链的国产公司带来机遇。另一方面，国内算力链的建设也有望借鉴英伟达的方案，增加铜连接的应用。

高速铜连接市场长期由海外巨头如安费诺、莫仕、泰科等公司垄断。但国内厂商通过自研或为海外厂商提供上游配套的方式，逐渐打破了海外垄断。例如，沃尔核材、鼎通科技等公司通过供应线材、组件及代工等方式，为安费诺等公司提供产品配套。华丰科技、中航光电等公司则实现了高速背板连接器的国产替代。

报告建议关注两类标的：一是切入英伟达产业链的国产线材&线缆供应商和连接器组件&代工商；二是国产算力链中的高速连接器供应商。这些公司将受益于铜连接技术的发展趋势。

然而，铜连接技术的推广也面临一些风险。例如，英伟达GB200的出货时间和规模可能不及预期，铜连接在国内的应用也可能不及预期。此外，报告中提到的一些公司可能未被研究团队覆盖。

总的来说，铜连接技术在数据中心和AI领域的应用前景广阔。随着技术的成熟和市场的扩大，铜连接有望成为短距高速传输的主流方案。

这篇文章的灵感来自于华泰证券的研究报告《铜连接：拨开AI网络铜进光退的迷雾》。除了这份报告，还有许多其他有价值的同类型报告，我们都收录在同名星球，感兴趣的读者可以自行获取。

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