【海通国际】半导体-并购潮涌_蓄势待发

海通国际近日发布了一份名为《半导体：并购潮涌，蓄势待发》的行业研究报告，该报告深入分析了当前半导体行业并购的趋势和动态，探讨了监管政策、市场环境、技术变革等因素如何推动半导体企业通过并购实现外延扩张和核心竞争力的提升。报告指出，在IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，尤其在半导体领域，这一趋势为投资者提供了新的投资机遇。这份报告中包含了对半导体设备、材料、模拟IC等多个细分领域的并购逻辑分析，以及对行业风险的提示，为投资者提供了丰富的信息和深刻的行业洞察。

半导体行业的并购潮涌正在蓄势待发。根据海通国际的最新研究报告，半导体产业的并购逻辑主要分为四种类型：设备企业并购扩充产品线、材料企业并购实现工艺know-how持续精进、模拟IC企业并购实现业务纵深发展、补强产品线，以及大股东整合科技属性资产。这些并购逻辑不仅推动了产业链的整合，也促进了创新技术的发展。

在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道。受IPO市场阶段性收紧影响，部分拟IPO企业考虑转向并购赛道，使并购重组市场活跃度上升。我们认为，这为一级市场投资者提供了合理的退出渠道，同时优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，整合产业链资源、提升市场竞争力。

半导体产业上市公司积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，半导体行业有望受益此轮并购带来的投资机遇。数据显示，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，这表明市场对半导体产业并购重组的积极预期。

半导体设备企业的并购逻辑在于扩充产品线并获得更多利基、创新性技术。通过对全球前五大半导体设备公司的发展历史进行复盘，我们认为，要驱动半导体设备公司不断发展、成长，需要把握住技术变革的机会，不断创新，拓展产品线、满足不同领域的客户需求，通过并购，获得更多利基、创新性技术。当前国内半导体设备上市公司收入、归母净利润不断增长，但我们认为仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着巨大的成长空间。

半导体材料企业的并购逻辑在于实现工艺know-how持续精进。半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径，此外，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。硅片在半导体材料中市场占比较高，行业头部企业可在同一品类下进行扩张，补充现有客户对其他细分领域的需求。

模拟IC企业的并购逻辑在于实现业务纵深发展、补强产品线。由于模拟行业自身产品迭代较慢、生命周期长、路径依赖特征不强、需要长期积累经验及下游应用场景繁复等高门槛特征，叠加头部厂商通过持续并购拓展产品线，行业市场格局相对稳定，Top10厂商市场份额占比呈现波动上升走势，强者愈强趋势显著。

大股东整合科技属性资产也是半导体产业并购的逻辑之一。除了从同一细分子行业业务领域进行横纵向拓张外，同一大股东控股企业整合、或地方国资收购国资参股企业，将硬科技属性资产进行纳入，亦为半导体产业并购的逻辑之一。

风险提示方面，半导体周期复苏不及预期、行业竞争加剧、新产品拓展不及预期、下游建厂进度缓慢、技术研发进度不及预期、中低端产品领域竞争激烈、核心人才流失的风险、并购整合进度不及预期等都是需要关注的风险点。

这篇文章的灵感来自于海通国际发布的《半导体：并购潮涌，蓄势待发》研究报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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