【天风证券】看好AI对本土先进制程代工需求的提振

近日，天风证券发布了一份行业研究报告，题为“看好AI对本土先进制程代工需求的提振”。报告深入分析了当前半导体行业的发展态势，特别是聚焦于人工智能技术对本土先进制程代工需求的积极影响。报告指出，随着AI技术的持续迭代和应用场景的拓展，本土先进制程代工领域将迎来新的发展机遇，特别是在AI服务器、国产手机等下游市场需求的推动下，行业有望实现新的增长。此外，报告还涉及了半导体产业宏观数据、产业链各环节景气度、终端应用等多个维度，为投资者提供了全面的行业分析和投资参考。这份报告中包含了对半导体行业未来趋势的深刻洞察，对理解行业动态和把握投资机会具有重要价值。

半导体行业在人工智能浪潮的推动下迎来新的发展机遇。根据天风证券发布的最新研究报告，AI技术的快速发展正在对本土先进制程代工需求产生积极影响。报告指出，半导体行业周期目前处于长周期的相对底部区间，随着下半年进入传统旺季，新款旗舰手机发布、双十一等消费节的推动，预计行业终端销售额将环比持续增长。

报告中特别提到，中芯国际作为本土晶圆代工龙头，将从AI浪潮中受益。中芯国际不仅在先进制程代工领域拥有广阔的成长空间，而且在订单回流大陆、AI服务器和国产手机市场需求提升的背景下，需求端预计将持续旺盛。此外，中芯国际的ETF权重地位，使其成为顺指数方向的稳健选择。报告还提到，中芯国际提前交易淡季效应，预计在2025年的2/3/4季度，有望受益于AI需求拉动而逐季度环比增长。

在AI硬件创新方面，报告预测FPGA需求有望提升，建议关注紫光国微、复旦微电和安路科技等本土厂商。AI技术的持续迭代推动了AI硬件如眼镜、戒指、玩具等产品的创新，新产品密集推出市场。在新产品放量初期，FPGA方案因其较短的开发周期和较高的性价比及方案灵活性，成为优势选择。

报告还强调了半导体产业宏观数据的重要性。2024年半导体销售恢复中高速增长，存储成为关键。全球半导体销售额预计将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长，其中存储、逻辑和处理器增速最快。在区域市场方面，美洲市场增长最为强劲，而中国市场同比增长17.0%，显示出强劲的增长势头。

芯片交期及库存方面，报告显示整体芯片交期趋稳，部分品类库存比预期严重。重点芯片供应商交期稳定，价格相对稳定。模拟价格持续倒挂，而通用类MCU整体趋稳。存储价格有所分化，DDR5价格波动明显，NAND FLASH交期稳定价格有波动。

在产业链各环节景气度方面，设计环节库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好。存储行情仍处于震荡磨底期，但部分特殊市场需求逐渐释出，嵌入式市场在POS等应用市场相对活跃带动下，部分低容量eMMC产品备货需求仍有较高热情。

报告还提到了HBM（高带宽内存）的发展趋势。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通，对于AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。

在终端应用方面，报告看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势。全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，而XR需求增长持续低迷。新能源汽车市场增长进一步分化，电动汽车增长强劲下价格竞争仍在延续。工控市场增长不确定性明显，光伏、锂电等行业需求疲软延续。光伏产量环比有回升，欧美市场仍是明年市场增长点。储能订单增长预期乐观，欧美市场储能订单是当前及未来市场增长重点。服务器方面，明年云计算厂商数据中心投资支出增长延续，下游服务器厂商订单和营收稳定。通信产业链投资和订单低迷延续，光通信相关订单受AI拉动潜力巨大。

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