【开源证券】通信行业深度报告-深度拆解CPO-AI智算中心光互联演进方向之一

开源证券近期发布了一份名为《通信行业深度报告-深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一》的行业研究报告。该报告深入分析了CPO技术在AI光通信时代的三大产业变化，探讨了CPO技术如何带动硅光光引擎、CW光源、光纤等需求增长，并对其发展潜力和商业落地面临的挑战进行了详细剖析。报告中不仅提供了对CPO技术核心组件和产业链重要板块的深度拆解，还对相关受益标的进行了梳理，为投资者提供了宝贵的行业洞察和投资参考。

通信行业正在经历一场由AI驱动的技术变革，这场变革的核心是CPO技术。CPO，即光电共封装技术，它通过将光收发模块和ASIC芯片集成在一个封装体内，实现了光电转换的高性能光引擎。这种技术不仅缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，还提高了互连密度，降低了功耗，是未来大数据运算处理中海量数据高速传输的重要技术途径。

AI时代对光通信技术提出了更高的要求，CPO技术的发展迎来了三大产业变化。首先，硅光技术的发展正在加速，CPO硅光光引擎不断成熟。硅光技术以其高集成度、高速率、低成本等优势，成为实现光电子和微电子集成的理想平台。全球数据中心对联结带宽的不断升级，使得高集成高速硅光芯片成为性价比更优越的选项。据Lightcounting预测，使用基于硅光光模块的市场份额有望从2022年的24%增加到2028年的44%。

其次，龙头厂商正在积极布局CPO，进一步催化CPO产业的发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等芯片厂商均有在近年OFC展上推出CPO原型机，Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划。这些厂商的入局，有望进一步加速CPO产业链的完善和发展。

第三，AI时代高速交换机需求增长，CPO方案的优势不断凸显。CPO技术在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。随着AI集群的快速扩张，系统功耗迅速提升。以采用液冷系统的NVL576为例，根据Broadcom的估算，采用CPO方案后，有望将功耗从16.2kW降低到7.1kW，节约9.1kW。

CPO技术的发展，将带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。光引擎是CPO技术的核心之一，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案。外部激光源（ELS）是硅光CPO的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波（CW）激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元。CPO内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。在光纤线束管理方面，可进一步引入光纤柔性板（Fiber Shuffle）、带状光纤（Fiber Ribbon）、光缆捆束（Fiber Harness）、光纤带集线器（Fiber ribbon accumulator）、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。

CPO技术的商业落地仍需产业协同。CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制。作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注光引擎板块、光互连板块、交换机板块等。

风险方面，AIGC发展放缓，配套CPO需求不及预期的风险；CPO相关工艺升级不及预期的风险；CPO产业链推动不及预期影响；存在贸易壁垒的风险等都需要关注。

这篇文章的灵感来自于开源证券发布的《通信行业深度报告-深度拆解CPO-AI智算中心光互联演进方向之一》。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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