【中邮证券】电子-2025年年度策略-吹尽去年愁_解放丁香结

中邮证券研究所近日发布了《电子-2025年年度策略-吹尽去年愁 解放丁香结》报告，该报告深入分析了2025年电子行业的发展趋势，特别是在AI时代背景下，智能算力的发展、端侧AI的应用、存储系统需求增长以及模拟平台厂商的成长策略等方面进行了详细探讨。报告指出，在数字经济时代，智能算力将成为算力的主角，而端侧AI的落地场景日益增加，对数字IC提出了新的需求。此外，报告还强调了海外出口限制对半导体产业链国产化进程的推动作用。这份报告为投资者提供了丰富的行业洞察和投资策略，是理解未来电子行业发展趋势的重要参考资料。

在数字化浪潮中，半导体行业正扮演着越来越重要的角色。2025年的年度策略报告《吹尽去年愁，解放丁香结》深入剖析了半导体行业的发展趋势和投资机会，为投资者提供了宝贵的参考。

报告指出，AI时代的到来使得模型计算量倍数级增长。预计到2025年，我国算力规模将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。这意味着，智能算力将成为数字经济时代下的算力主角。在这样的背景下，海光信息、寒武纪、景嘉微等企业值得关注，因为他们在智能算力领域具有先发优势。

端侧AI的落地场景日益增加，为数字IC带来新增量。端侧AI通过将机器学习带入每一个IoT设备，减少对云端算力的依赖，提供低延迟AI体验。星宸科技、恒玄科技、炬芯科技等企业在这一领域的发展势头强劲，他们的产品在可穿戴设备、智能家居等领域有着广泛的应用。

随着终端AI技术的广泛应用，海量数据增长对存储系统提出了更高要求。高性能、大容量、高可靠的存储解决方案成为市场急需。兆易创新、普冉股份、东芯股份等企业在存储领域的表现值得关注，他们的技术创新和产品升级有望满足AI应用的需求。

报告还提到，内生式+外延式收并购是模拟平台厂商成长的主旋律。模拟芯片品类繁多，设计难度高，研发与验证周期长，外延并购可以快速积累核心技术，产品和客户的多样性成为市场竞争的核心竞争优势。圣邦股份、裕太微、晶丰明源等企业通过收购拓宽产品线，增强市场竞争力。

在AI芯片领域，先进制程芯片产值的比例持续提升。预计到2027年，AI芯片在先进制程芯片产值的比例将增长到8%。中芯国际、华虹公司、晶合集成等企业在晶圆代工领域的表现引人注目，他们的技术进步和产能扩张有望推动行业的发展。

2.5D/3D封装技术作为实现Chiplet的技术基石，将成为先进封装增速最快的领域。长电科技、通富微电、伟测科技等企业在多维异构封装技术领域的发展值得期待，他们的技术创新和产品升级有望满足高算力芯片的需求。

软件平台厂商的成长也离不开收并购。华大九天、概伦电子、广立微等企业在EDA领域的发展值得关注，他们的技术创新和市场拓展有望推动半导体国产化进程。

报告还强调，海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程。中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。北方华创、中微公司、盛美上海等企业在半导体设备领域的发展值得关注，他们的技术创新和产能扩张有望推动行业的发展。

在半导体材料领域，国产替代空间广阔。沪硅产业、立昂微、神工股份等企业在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破，他们的技术创新和产品升级有望满足国内市场的需求。

综上所述，半导体行业在AI时代下迎来了新的发展机遇。智能算力、端侧AI、存储系统、模拟平台、AI芯片、先进封装技术和半导体材料等领域的企业有望成为市场的领导者。投资者应密切关注这些领域的发展趋势，把握投资机会。

这篇文章的灵感来自于《吹尽去年愁，解放丁香结》这份报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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