【集微咨询】2024年中国功能型湿电子化学品镀层材料市场报告

近日，集微咨询发布了《2024年中国功能型湿电子化学品镀层材料市场报告》，这份报告深入分析了中国功能型湿电子化学品镀层材料的市场现状、应用领域、行业发展影响因素以及行业竞争格局等多个维度。报告指出，随着半导体和电子行业的快速发展，对湿电子化学品镀层材料的需求日益增长，国内企业正通过技术创新和市场拓展，逐步提高国产化率，减少对外依赖，同时政策的支持也为行业的发展提供了强有力的推动。报告中还涉及了许多有关行业发展趋势、技术难点和市场机遇的有价值内容，为行业内外的决策者提供了重要的参考信息。

功能型湿电子化学品镀层材料：中国半导体产业的新机遇

随着科技的飞速发展，半导体行业已成为全球竞争的焦点。在中国，功能型湿电子化学品镀层材料作为半导体制造中不可或缺的一环，正迎来前所未有的发展机遇。这类材料主要用于电子产品制造中的特殊工艺需求，技术门槛高，产品附加值大，是推动半导体先进封装、封装基板及PCB等电子封装领域进步的关键。

电镀技术在电子行业中的作用不可小觑。它不仅能增强基底金属的抗腐蚀性，提高硬度、防止磨耗、提升导电性、光滑性、耐热性，还能改善产品的外观。根据统计，常见的电子电镀金属包括铜、镍、金、银、锡等，它们各自具有不同的特性和应用场景。例如，电镀铜层因其良好的导电性能而被广泛应用于印刷线路板和电子器件中；电镀镍层则因其良好的耐蚀性和稳定性而被用作防护和阻挡层。

化镀技术，也称为化学镀或无电解镀，是一种无电解沉积过程，通过化学氧化还原机制在基体表面沉积金属。这种技术利用金属的催化作用，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积，具有镀层均匀、针孔小、不需外加电源、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。在化镀过程中，镀件进入化学镀溶液时，由于镀层金属的催化作用，镀层本身对氧化还原反应的催化作用保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上进行。

在全球半导体用电镀化学品市场规模方面，根据 TECHCET 预测，2023 年全球市场规模约为 9.9 亿美元，2024 年将增长 5.6%至 10.47 亿美元。预计 2023 年至 2028 年，这些金属电镀化学品的复合平均增长率预计将超过 5.4%。中国市场也不甘落后，预计2023年我国先进封装市场规模达 1330 亿元，20-23 年 CAGR 约为 14%，我国目前封测产能约占全球的 25%。

然而，尽管市场潜力巨大，国内先进封装领域电镀镀液几乎被外资企业垄断。国内外电镀液市场的竞争格局也呈现出梯队化特点，国内半导体企业在该领域起步晚，加上这一段供应链的认证周期极长，产品种类多，技术门槛高，在该产业链仍以国外企业为主。不过，近年来，随着产业链自主化的需求驱动，上海新阳在高纯电镀铜母液及大马士革电镀铜，创智芯联在晶圆级化镀镍钯金、TSV 电镀铜、无氰电镀金，安集在先进封装电镀铜产品等镀层材料领域实现了零的突破，国产替代加速进行。

在PCB领域，电镀和化学镀是两种常见的表面处理技术，它们各自具有独特的应用和优势。电镀是一种通过电解过程在PCB表面形成均匀金属层的方法，能够提高电路板的导电性能和可靠性。化学镀则是一种不需要外加电流的过程，通过还原剂使金属离子在催化的表面还原成金属，从而形成镀层。根据 Prismark 预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4.6%。

政策方面，我国政府对湿电子化学品镀层材料行业的支持力度不断加大，出台了一系列政策鼓励行业发展。例如，2022年工业和信息化部等部门发布的“关于‘十四五’推动石化化工行业高质量发展的指导意见”中提到，要求“实施‘三品’行动，提升化工产品供给质量”，围绕新一代信息技术等战略性新兴产业，加快发展电子化学品、工业特种气体等产品。

综上所述，功能型湿电子化学品镀层材料在中国半导体产业中扮演着越来越重要的角色。随着技术的进步和市场的扩大，这一领域将迎来新的发展机遇。国内企业需要加大研发力度，提高产品质量，以满足国内外市场的需求，实现国产替代，推动我国半导体产业的快速发展。

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