【山西证券】电子2025年年度策略报告-AI从云侧走向端侧半导体由进口走向国产

山西证券近日发布了《电子2025年年度策略报告-AI从云侧走向端侧 半导体由进口走向国产》。这份报告深入分析了AI技术在手机领域的应用推动供应链升级，以及AI硬件在IoT领域的多样化发展，同时探讨了半导体国产化的趋势和光刻机技术突破的重要性。报告指出，随着AI技术的不断进步，智能手机行业将迎来新一轮的换机周期，AI硬件的应用也将在多个领域实现快速增长。其中，报告详细分析了AI手机的市场渗透率预测、AI眼镜产业链的国产化潜力，以及算力芯片国产化和先进封装技术的发展机遇。这份报告为投资者提供了关于电子行业未来发展的深刻洞见，其中包含了众多有价值的行业数据和投资建议。

在电子产业的未来版图中，AI技术正扮演着越来越重要的角色。2025年年度策略报告揭示了AI从云侧走向端侧的转变，以及半导体产业由进口走向国产的趋势，这两个变化将深刻影响着电子行业的发展轨迹。

AI技术正成为智能手机的新功能，推动供应链的升级。2024年智能手机行业的变革和手机厂商对生成式AI的重视，预示着2025年生成式AI手机将加速渗透市场，预计到2027年，其市场渗透率将达到43%，存量将从2023年的百万级增至12.3亿部。这一变化不仅为苹果等手机产业链带来新机周期，也为安卓产业链带来新的发展机遇。

AI技术的赋能让传统IoT领域焕发新生。以AI耳机、AI眼镜为代表的IoT硬件，在AI大模型的推动下，产品力得到提升，行业渗透率快速提升。AI眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头等关键元器件，以及整机组装、系统优化等环节，可实现高度国产化，为传统消费电子产业链公司带来新一轮跨越式增长的机会。

算力芯片的国产化进程也在加速。随着AI大模型的持续迭代和应用渗透率的快速提升，GPU需求快速增长，同时各大厂商加大AI ASIC自研力度。考虑到AI在产业革命发展及国防军事竞争中的战略意义，美国可能进一步强化对中国AI领域的战略打压，这为AI算力芯片国产化提供了机遇。国内外算力共振驱动上游PCB需求持续增长，18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保持高增速增长。

光刻机的国产化同样迫在眉睫。随着美国加大对华半导体设备出口管制，光刻机国产化成为必然，光学产业链有望受益。先进封装技术作为超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，也在AI时代迎来加速发展。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。

投资建议方面，报告建议关注AI终端、AI算力、自主可控三条主线。AI终端领域，立讯精密、鹏鼎控股等公司值得关注；AI算力领域，寒武纪、海光信息等公司有望受益；自主可控领域，茂莱光学、福光股份等公司将扮演重要角色。

然而，风险也不容忽视。AI发展不及预期、外部制裁升级、新技术发展不及预期以及宏观经济增长乏力等风险，都可能对电子行业的发展造成影响。因此，投资者在把握机遇的同时，也应密切关注这些风险因素。

这篇文章的灵感来自于山西证券发布的“电子2025年年度策略报告”，文章只是对报告内容做了总体的介绍。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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