近日,上海证券发布了《电子行业2025年度投资策略-把脉科技硬实力 冲浪AI新时代》研究报告。该报告深入分析了2024年全球半导体市场的发展态势,预测了中国大陆在国际设备企业中的销售额占比可能下滑,同时探讨了AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展对半导体行业的变革性影响,以及先进封装技术、汽车电子、存储市场等领域的未来趋势。报告中还涉及了中美贸易摩擦、行业竞争加剧等风险提示,为投资者提供了宝贵的市场洞察和投资建议。这份报告不仅涵盖了电子行业多个关键领域的深度解析,还提供了对未来市场趋势的预测和投资建议,是投资者把握行业动态和制定投资策略的重要参考。
电子行业在2025年迎来了新的发展机遇,特别是在人工智能、高性能计算、5G和自动驾驶等技术的推动下,半导体行业正经历着前所未有的变革。这场变革的核心是先进封装技术,它正成为行业的新焦点。Yole预测,全球先进封装营收在2023-2029年间的年复合增长率将达到10.7%,其中2.5D/3D高性能封装增速最快,高端封装市场规模的年复合增长率更是高达37%。这一趋势下,长电科技、通富微电和华天科技等国内企业正加大投资,以保持国际竞争力。
半导体设备领域,美国对中国半导体产业的新一轮出口限制,使得半导体自主可控变得尤为迫切。2024年全球半导体销售额有望创下历史新高,但出口限制可能导致海外龙头公司在中国大陆的销售额占比下滑,这为国产设备腾出了市场空间。ASML的财报显示,2024年第三季度中国大陆业务占比为47%,预计2025年将滑落到20%左右。这一变化,预示着国产替代将迎来更多机会。
在分立器件领域,汽车作为全球半导体分立器件应用最大的领域,保持着较好的增长势头。800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提升,碳化硅基功率半导体因其耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能持续渗透,我们认为分立器件板块有望在稳定增长的终端需求及技术成熟的碳化硅产业推动下继续保持投资潜力。
存储市场在2024年平稳复苏,AI应用的持续走强带动了高性能、企业级存储市场表现亮眼。展望2025年,消费电子板块的基础需求仍有潜力,同时AI带动的HBM及高端服务器将成为存储板块的核心增长点。AI市场的热度使得存储企业加大在高性能HBM、大容量闪存产品上的研发投入,推动了新型存储器的应用发展。
智能手机市场稳步增长,AI手机作为行业创新的新引擎,为市场注入强劲动力。IDC预测,至2024年底,AI手机将增长344%,占据市场18%的份额,全年出货量将达到1.7亿部。中国市场AI手机份额也将迅速增长,预计到2027年将占比超过50%。Apple Intelligence作为AI手机发展的重要推手,有望引领新一轮换机潮。
AI技术的发展也带动了PCB技术的升级。AI手机的耗电量增加,推动新的端侧芯片的使用,从而增加功耗,这要求电池容量的提升,进而需要大面积的FPC以满足电路传输的要求。FPC对于高频高速传输的独特优势也为其应用提供了良好前景。
在泛AIoT领域,人工智能技术突破引领全球算力需求增加,智能终端迎来颠覆式创新。AI技术的导入到硬件端,助力下游硬件升级,带动新一轮需求周期。SOC主控芯片环节加强,有望带动行业快速放量。
新能源汽车的快速崛起,使得汽车电子市场规模不断扩大。2023年我国汽车电子市场规模达到10672.2亿元,其中发动机控制系统规模2508亿元,底盘与安全控制系统规模3286亿元,车身电子控制系统规模2528.2亿元,车载电子装置规模2350亿元。大陆PCB厂商在全球市场中逐步占据重要位置,全球市场份额占比持续提升。
在显示领域,OLED技术在智能手机市场的渗透率正逐年上升。2023年,全球OLED智能手机的出货量为5.95亿部,渗透率达到51%。预计到2024年,这一数字将进一步攀升至6.61亿部,渗透率增至55%。全球高世代OLED产线有望陆续投产,或将推动OLED向中尺寸渗透。国产OLED屏幕的崛起,打破了国外垄断,国产化率达到约20%,在降本需求及海外管制风险提升驱动下,OLED材料国产替代迫切性提升。
这篇文章的灵感来源于【上海证券】电子行业2025年度投资策略报告。除了这份报告,还有一些同类型的报告也非常有价值,推荐阅读,这些报告我们都收录在同名星球,可以自行获取。
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