【交银国际证券】交银国际研究：先进制程优势在扩大，首予买入

近日，交银国际证券发布了一份关于台积电（TSM US）的研究报告，标题为“先进制程优势在扩大，首予买入”。报告深入分析了台积电在半导体行业的领先地位，特别是其在先进制程技术方面的竞争优势，以及这一优势如何助力公司业绩稳定增长。报告认为，台积电在先进制程领域的竞争中脱颖而出，其新产品单价打破了以往逐渐下滑的趋势，公司对半导体设计厂商客户的议价能力增强。此外，报告还探讨了全球先进制程供需关系、技术升级、人工智能需求增长等多个维度，为投资者提供了全面的视角。这份报告中包含了对台积电未来业绩的预测、股价表现分析以及风险提示，是一份内容丰富、分析深入的行业研究报告，对理解台积电乃至整个半导体行业的发展趋势具有重要参考价值。

台积电，全球半导体行业的佼佼者，以其先进的制程技术和强大的产能，引领着行业的发展方向。近期，交银国际研究发布了关于台积电的深度报告，详细分析了公司的产品周期、供需关系以及技术优势，为投资者提供了宝贵的参考。

报告指出，台积电在先进制程领域的优势不断扩大。随着人工智能的兴起，台积电的先进制程需求迎来了新一轮的增长。台积电的3纳米工艺芯片并未在2纳米上市前后降价，这打破了以往新产品上市后逐渐降价的趋势。这一变化的背后，是台积电在先进制程领域的竞争中脱颖而出，以及新制程工艺能耗性能提升，适应了新应用的节能需求。

台积电的全球先进制程供需关系也在变化。智能手机主导的先进制程需求正在转变为手机和高性能计算需求的竞争供给格局。台积电作为全球高端智能手机芯片和人工智能加速芯片的主要甚至唯一供应商，将进一步受益。报告预测，全球先进制程芯片或进入一个长于之前周期的上行周期。

在技术层面，台积电进入2纳米时代后，其技术优势或将继续扩大。2纳米工艺相对之前的3纳米工艺在技术进步幅度和技术门槛上有较大提升，包括High-NA EUV光刻机和GAAFET等新技术将首次被应用。台积电或在2025年下半年开始大规模生产2纳米，这将进一步扩大台积电的技术优势。

台积电的先进封装技术同样具有优势。在生成式人工智能计算加速芯片的高需求下，先进封装技术的优势将帮助台积电提升总体的护城河。报告预测，台积电在先进封装技术上的优势将进一步巩固其市场地位。

台积电的股价表现也反映了其在行业中的强势地位。报告中提到，台积电的股价自2023年以来持续上涨，这与公司业绩的加速增长密切相关。尽管市场对高效开源模型对人工智能加速芯片和先进制程市场需求的影响存在担忧，但报告认为先进制程需求仍然处于上行周期。

报告还对台积电的财务数据进行了预测，预计公司2025年至2027年的收入分别为3.76万亿、4.46万亿和4.96万亿新台币，同比增长分别为29.8%、18.6%和11.2%。毛利率预计将保持在58.1%至56.8%之间，摊薄后EPS分别为60.8、69.6和78.2元新台币。

台积电的成功并非偶然，其在先进制程和封装技术上的领先地位，以及对市场需求的准确把握，使其在全球半导体行业中占据了不可替代的地位。随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，台积电的未来发展前景依然光明。

这篇文章的灵感来自于交银国际研究发布的关于台积电的深度报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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