【薪智】2025芯片测封行业白皮书

【薪智】近日发布了《2025芯片测封行业白皮书》，这份报告深入分析了芯片测封行业的人力资源核心指标，包括涨薪率、离职率、应届生起薪等多个维度，为行业提供了详尽的数据支持和趋势预测。报告不仅涵盖了产业链分布、公司总部分布等宏观数据，还细致探讨了薪酬差异系数、招聘趋势等微观指标，对理解行业动态和指导人力资源决策具有重要参考价值。

芯片测封行业，一个关乎国家工业命脉的关键领域，正经历着前所未有的变革。2025年的芯片测封行业白皮书为我们揭示了这个行业的薪酬趋势、人才流动和市场需求，让我们得以一窥这个行业的人力资源核心指标。

薪酬，作为衡量行业吸引力的重要指标，从这份报告中可以看出，芯片测封行业的涨薪率在2021年至2024年间一直高于全行业平均水平，分别为9.4%、7.6%、3.1%和2.1%，显示出该行业的薪酬竞争力。然而，近12个月的数据显示，涨薪率出现了-1%的负增长，这可能预示着行业薪酬增长的放缓，或是对人才需求的暂时性调整。

离职率是衡量行业稳定性的另一个关键指标。报告显示，芯片测封行业的离职率从2019年的8%逐年上升至2023年的12.3%，这一趋势可能暗示着行业内部的人才流动性正在增加，企业需要更加关注员工留存策略。

对于新鲜血液的注入，应届生起薪的变化揭示了行业对人才的渴求和培养意愿。数据显示，从2021届到2024届，应届生起薪逐年上涨，其中硕士学历的应届生起薪增长最为显著，达到6.8%。这一数据表明，随着技术的进步和行业的发展，对高学历人才的需求和投资正在增加。

城市薪酬差异系数揭示了不同城市间薪酬水平的差异。例如，宁波作为基准城市，其薪酬系数为100，而上海的薪酬系数高达133.6，显示出一线城市的薪酬水平明显高于其他城市。这一差异可能会影响人才的地域流动和企业的成本控制。

招聘趋势方面，2025年第一季度的数据显示，招聘量下降了25.3%，而招聘薪酬却上涨了0.2%。这一现象可能表明，尽管企业在减少招聘人数，但对于吸引和保留关键人才，企业愿意支付更高的薪酬。

城市招聘趋势数据显示，西安在招聘量和招聘薪酬方面均表现突出，分别下降了17.9%和上升了4.3%。这可能反映了西安在芯片测封行业中的重要地位和对人才的吸引力。

招聘动态揭示了行业的招聘活跃度。数据显示，扩招公司占比从2023年第二季度的40.4%下降至2025年第一季度的28.3%，而缩招公司占比则从49.7%上升至58.2%。这一变化可能意味着行业整体的招聘热情正在下降，企业可能更倾向于内部优化和提升效率。

热门职能的招聘数据显示，设备工程、质量保证、销售代表等职能位列前三，这些职能的招聘量和薪酬变化率均较高，显示出这些职能在行业中的重要性和市场需求。

最后，热门岗位薪酬数据显示，芯片设计和半导体研发等关键岗位的薪酬水平较高，这与这些岗位的技术含量和对行业的重要性相匹配。例如，模拟芯片设计师的年总现金收入中位数高达59.1万元，显示出对高端技术人才的重视。

这篇文章的灵感来自于【薪智】2025芯片测封行业白皮书，它为我们提供了一个深入了解芯片测封行业的窗口。除了这份报告，还有许多同类型的报告，它们同样具有参考价值，我们已将这些报告收录在同名星球，供有兴趣的读者进一步探索和研究。

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