蝉鸣报告（原爱报告知识星球）
【CFAInstitute】近日发布了《2025年春季全球半导体与先进材料行业并购策略与市场趋势报告》，这份报告深入分析了全球半导体行业的市场观察、交易亮点、上市公司表现以及并购趋势，为行业参与者提供了宝贵的市场洞察和战略规划参考。报告指出，2025年全球半导体市场预计将增长11.2%，达到6972亿美元，其中逻辑和存储器部分表现强劲，预计将超过4000亿美元市场规模。此外，报告还涵盖了半导体行业的创新动态、公司估值、并购情绪以及行业趋势等多个维度，提供了丰富的数据和分析，对于理解当前半导体行业的全球格局和未来发展具有重要意义。
2025年春季全球半导体与先进材料行业并购策略与市场趋势报告揭示了半导体行业的新动态和未来展望。这份报告为我们提供了一个深入了解全球半导体市场的窗口，从市场观察到并购趋势，再到行业新闻，内容丰富而详实。
全球半导体市场预计在2025年将增长11.2%，达到6972亿美元。这一增长主要得益于逻辑和存储芯片领域的强劲表现，预计市场规模将超过4000亿美元。逻辑芯片和存储芯片的增长率分别达到17.0%和13.0%，这背后的推动力是高性能处理器对计算和人工智能相关应用的支持。美国商务部宣布投资14亿美元用于创建国内先进的半导体封装能力，这标志着美国在加强本土芯片制造基础设施方面迈出了战略性一步。
在创新方面，Ambiq的Apollo510微控制器因其在每焦耳推理吞吐量上300倍的提升而获得了“年度物联网半导体解决方案”奖，这进一步强化了超低功耗边缘AI处理的势头。欧盟的主要半导体公司也向欧洲委员会提出实施“芯片法案2.0”，聚焦于AI芯片生产，以在下一代技术中与美国和亚洲国家竞争。亚洲地区，尤其是中国，预计将在2025年向芯片制造业注入380亿美元的投资，而台湾和韩国分别预计投资210亿美元和215亿美元，凸显了亚洲在全球半导体产业中的主导地位。
公共公司估值方面，2025年第一季度CFA精选半导体指数下降了18.0%，而过去12个月的回报率下降了2.2%。硅/晶圆指数在12个月期间记录了最高的下降幅度，达到36.5%。电子设计自动化/工程软件指数拥有最高的中位数EBITDA和收入倍数，分别为29.0倍和9.2倍。而硅/晶圆指数的中位数EBITDA和收入倍数最低，分别为6.9倍和1.9倍。
并购活动在2025年第一季度有所减少，从2024年第四季度的74宗减少到51宗。尽管如此，与2024年第一季度的26宗相比，同比增长了96.2%。这表明尽管短期内并购活动有所减少，但长期来看，半导体行业的并购市场仍然活跃。
行业趋势方面，AI需求的增长使芯片工厂忙个不停。微软向AI数据中心注入800亿美元后，芯片制造公司的股价上涨，表明买家希望行业能生产出尽可能多的先进处理器。台积电，作为最大的合同芯片工厂之一，报告称其季度销售额超出预期，原因是AI硬件工具的支出速度迅猛。据路透社报道，中国的需求高涨，字节跳动、腾讯和阿里巴巴等公司急于预订NVIDIA的H20 AI芯片，并在正式推出前就囤积了百万单位的芯片。博通预计其定制AI芯片的收入在下一个季度将跃升至44亿美元，显示出对定制处理器的强烈需求。
新的贸易规则影响了芯片销售。美国宣布将16家中国公司加入黑名单，并对中国实施更严格的高端芯片出口限制。这意味着任何在美国制造的、性能更好、速度更快的芯片都需要特殊许可。这导致供应商试图管理库存并一夜之间重新安排订单。由于这些监管变化，科技公司受到冲击，微软等公司向政府官员施压，要求限制这些变化，并警告称像印度和瑞士这样的亲密盟友也被切断了对美国芯片的获取。
封装瓶颈减缓了芯片的可用性。当今AI芯片的制造过程涉及两个步骤。首先，工程师在硅片上蚀刻微小电路，然后将多个这样的芯片（芯片片段）组合在一个先进的封装中，就像一个单一的超快速大脑。NVIDIA的Jensen Huang表示，公司正在转向更大的CoWoS-L（芯片上的晶圆上的基板）封装，以用于其下一代GPU，因此需要更多的产能。他还补充说，尽管供应在两年内增加了四倍，但由于专业封装线的短缺，成品芯片的产量仍然受到限制。半导体工程报告估计，芯片片段市场目前价值400亿美元，约占所有DRAM（动态随机存取存储器）出口的25%，这迫使工厂不停地运行包装设备业务。这些大量芯片片段的包装正在为电力输送和数据布线造成问题，导致每个单位需要额外的时间和成本。
文章的灵感来自于【CFAInstitute】2025年春季全球半导体与先进材料行业并购策略与市场趋势报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。
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