【智次方研究院-广东智用人工智能应用研究院】中国端侧AI全景图谱报告

智次方研究院联合广东智用人工智能应用研究院近日发布了《中国端侧 AI 全景图谱报告》。这份报告深入剖析了端侧 AI 发展现状，洞察发展重点与未来趋势，为业界提供了一份全面解读端侧 AI 发展的集大成之作。报告中不仅分析了端侧 AI 市场的规模和增长预测，还详细探讨了技术趋势、典型应用案例以及构建的“芯-模-端-智”四层产业图谱，涵盖了 SoC、存储芯片、传感器、AI 模组等多个领域，以及端侧大模型和各类智能终端设备，为理解端侧 AI 的产业结构、技术趋势与应用落地提供了权威视角。

端侧AI，智能时代的新引擎

端侧AI正在成为数字经济时代的智能新引擎。它让智能设备直接在本地运行AI模型算法，实现数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。2023年中国端侧AI市场规模已达1939亿元，预计到2030年将达1.2万亿元，年复合增长率30.8%。端侧AI推动AIoT从“万物互联”迈向“万物智联”，实现更彻底的智能化变革。

端侧AI正成为AI产业化的突破口。随着AI从云端走向终端，端侧AI具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势，正在驱动新一轮智能终端革命。“芯模端智”一体化推动产业系统演进，报告以“芯片-模型-终端-应用”四大模块为主干，全面解析了端侧AI产业链结构、协同路径和关键演进趋势。

模型创新与软硬协同成为ROI优化关键。以DeepSeek为代表的新一代大模型推动轻量化部署，结合AI模组与SoC芯片，实现端侧AI的商业可行性与规模落地。硬件即入口，入口即生态，OpenAI、Apple、小米等先后布局AI原生硬件，端侧设备正成为AI应用分发与用户关系的“第一接触点”。

2025年中国端侧AI市场规模将达2500亿元，同比增长35%；2030年预计突破1.2万亿元，年复合增长率(CAGR)达30.8%。AI PC出货量2025年将突破1亿台，占全球PC市场40%；AI手机2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率40.7%；AI模组2023–2027年出货年复合增长率达73%。

端侧SoC持续进化，NPU算力不断提升，支持轻量大模型本地推理；存储芯片高带宽低功耗化，UFS 4.0、LPDDR6、端侧HBM加速普及；传感芯片智能化融合，多模态感知芯片支持视觉、语音、力觉等任务；AI模组平台化演进，模组不再只是通信组件，具备完整AI处理能力；本地大模型部署成熟，DeepSeek-R1、Qwen、MiniCPM等已实现在手机、PC、机器人、模组等多终端运行。

端侧AI的崛起，将推动整个产业走向更加务实、可持续的发展之路。未来，AI投资的关键，将会从“更强的AI”，到“更高效的AI”；从“单纯软件创新”，到“软硬结合”。AIoT芯片、边缘设备、优化算法的发展，将重新定义大模型的商业价值。

端侧AI正在加速AIoT从1.0的“万物互联”迈向2.0的“万物智联”，进而推动AI在产业中的深度应用，实现更为彻底的智能化变革。端侧AI背后的模型技术与基础软硬件底座构建起了未来智能时代的蓝图，其影响不仅仅体现在提升数据处理能力，更在于推动数据驱动的闭环智能。

随着端侧AI的不断发展，我们期待它将如何进一步改变我们的生活和工作方式。这篇文章的灵感来源于《中国端侧AI全景图谱报告》，除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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