【国投证券】电子行业深度分析-被动散热材料持续迭代_液冷成为主动散热新增长点

近日，国投证券发布了一份名为“电子行业深度分析-被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点”的研究报告。该报告深入探讨了随着5G、AI及IoT技术的普及，电子设备功率密度激增背景下，散热技术面临的挑战和行业发展趋势。报告详细分析了被动式散热材料如VC均热板的优势及其在高密度集成场景中的应用潜力，同时探讨了主动式散热技术，尤其是液冷技术在云端和终端应用中的发展前景。报告中还涉及了产业链与市场空间的分析，以及相关受益标的公司的介绍，为投资者提供了丰富的行业洞察和投资参考。

电子行业散热技术的发展正迎来新的变革。随着5G、AI和IoT技术的普及，电子设备的功率密度不断增加，散热问题成为制约设备性能的瓶颈。芯片功率从数瓦跃升至1000W，制程也在不断微缩，导致设备温度升高，系统可靠性指数级下降。温度每升高10°C，电子元器件故障率增加50%。因此，高效热管理技术已成为保障算力持续进化的关键。

在被动式散热领域，VC均热板因其高导热散热效率和更大的热量传导面积，正逐渐成为核心组件。相比传统金属散热片和石墨膜，VC均热板能更均匀地传导热量，尤其在高集成度电子产品中显示出巨大潜力。全球VC行业市场规模在2024年达到10.89亿美元，预计未来将持续增长。

主动式散热技术，尤其是液冷方案，正成为解决散热困境的新方向。液冷技术通过液体的高热容和高热导率，配备水泵动力组件实现工质循环，大大提升了散热效率。在全球数据中心液冷市场，预计到2031年市场规模将达到92.31亿美元。液冷技术在数据中心、HBM和消费电子等领域得到广泛应用，尤其是数据中心领域，液冷逐渐替代了风冷。

微泵液冷技术作为液冷技术的微型化分支，通过将动力组件体积微缩化，可以满足狭小空间内的应用，如智能手机、智能眼镜等消费电子领域。微泵液冷技术预计将持续受益于芯片功耗跃升、终端设备形态革命和国产替代加速，在消费电子、工业互联设备领域均有广阔应用前景。

热电制冷技术在高功率密度设备的局部热点管理方面有其独特优势。它利用p型和n型半导体材料的电偶效应，通过精细调控电流引导下载流子在冷端与热端之间进行高效热量转移，实现精确的温度控制。尽管面临高成本、材料可持续性及效率提升等挑战，但热电制冷技术在未来有广阔的应用潜力。

散热模组行业正凭借技术迭代与应用场景的不断拓展，呈现出规模持续扩张的发展态势。全球散热模组市场预计将在2028年增长至约125亿美元，CAGR+9.5%。均热板和液冷分别在被动和主动散热领域有其各自优势，有望在未来占据较大的散热模块市场份额。

飞荣达、苏州天脉、中石科技等公司在散热材料及器件领域具有全面的产品覆盖，包括导热界面器件、导热石墨膜、VC均温板和液冷板等。这些公司凭借技术优势和丰富的客户群体，有望在散热市场中保持领先地位。随着技术的不断成熟和成本的进一步下探，这些公司有望持续挤占传统散热元件的市场空间。

散热技术的发展对于电子设备的性能和可靠性至关重要。随着技术的不断进步和市场需求的增加，散热模组行业将迎来新的发展机遇。未来，随着5G、AI等技术的进一步普及，散热技术将成为电子设备性能提升的关键因素。

这篇文章的灵感来自于国投证券发布的《电子行业深度分析-被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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