国元证券近日发布了《车载SOC芯片深度报告》,这份报告深入探讨了智能汽车引领下的进化过程中,SOC芯片如何加速国产化的趋势。报告详细分析了从ECU到SOC芯片的车载计算芯片进化历程,智能座舱与智能驾驶双域如何带动车载SOC发展,以及在智舱、智驾、自动驾驶引领下SOC芯片需求的爆发。报告指出,随着汽车智能化的深入,SOC芯片的重要性日益凸显,国产SOC芯片企业正迎来新的发展机遇。这份报告为理解车载SOC芯片市场的现状与未来趋势提供了宝贵的视角和深入的分析,是行业内专业人士不可或缺的参考资料。
车载SOC芯片:智能汽车的大脑
随着智能汽车的快速发展,车载SOC芯片成为了汽车智能化的核心。SOC芯片,也就是系统级芯片,集成了处理器核心、存储器、数字信号处理器等多种组件,是智能汽车的大脑。这种芯片不仅处理能力强,而且功耗低,非常适合用于高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车载信息娱乐系统等复杂应用场景。
智能座舱和智能驾驶的需求推动了SOC芯片的发展。智能座舱市场规模的增长速度十分惊人,全球市场规模从2021年的331.6亿美元增长至2024年的706.3亿美元,预计到2030年将达到1484.1亿美元。中国市场的发展尤为迅猛,预计到2030年市场规模将达到548.1亿美元。智能座舱的快速发展对SOC芯片提出了更高的要求,需要更高的算力和更多的功能。
在智能驾驶领域,技术的演进对SOC芯片的算力提出了更高的要求。从传统的CNN架构向Transformer架构结合BEV感知,再到端到端的大模型方向演进,智能驾驶技术的每一次进步都在推动SOC芯片性能的提升。例如,端到端的大模型需要更高的计算能力来处理大量的数据,这就要求SOC芯片不仅要具备高算力,同时还需具备高效的AI加速单元和优化的内存系统设计。
国产SOC芯片企业正在快速崛起。在智能座舱领域,国产芯片供应商的市占率显著提升,从2023年的不足3%增长至2024年的超过10%。在智驾SOC芯片领域,国产芯片的装机量也在显著增加,华为昇腾610和地平线J5等国产芯片装机量分别达到9.5%和5.1%。这些国产芯片企业不仅在技术上取得了突破,而且在市场竞争中也表现出了强大的竞争力。
地平线作为国产SOC芯片的领先者,其“征程”系列芯片出货量已超过500万片,赋能超过110款量产上市车型。黑芝麻智能则聚焦中高算力芯片,并在智能、互联、成像三大方向具备核心能力。爱芯元智在前视一体机市场具有领先优势,持续发挥性价比优势,并积极推动油电同智和高阶提升。芯擎科技在座舱域控制器SOC芯片中占有领先地位,而芯驰科技则聚焦座舱SOC,在端侧大模型上车领域发展领先。
智能座舱和智能驾驶的技术进步与市场扩容,为国产SOC芯片厂商提供了巨大的发展机遇。随着智能汽车的进一步普及和智能化技术的深入发展,SOC芯片的需求将持续增长,性能也将不断提升。国产SOC芯片企业凭借技术创新和市场拓展,有望在全球市场竞争中占据更重要的位置。
这篇文章的灵感来自于国元证券发布的《车载SOC芯片深度报告》。除了这份报告,还有一些同类型的报告也非常有价值,推荐阅读,这些报告我们都收录在同名星球,可以自行获取。
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