【德邦证券】三重动能支撑行情延续、国内算力规模高速增长、扩内需政策接力托底

德邦证券近日发布了《产业经济周报》，这份报告主要分析了当前A股市场的行情延续动力、国内算力规模的高速增长以及扩内需政策对市场的支撑作用。报告指出，A股市场持续上行，成长股继续领涨，市场已具备基本面、资金面和政策面的三大慢牛基石。同时，报告还深入探讨了高端制造及硬科技领域的发展趋势，特别是人工智能推动的算力产业链的跨越式发展，以及消费领域社零增速的放缓与政策对消费的支撑。这份报告中提供了对市场趋势的深入分析和对政策影响的评估，对于理解当前经济形势和预测未来市场动向具有重要价值。

A股市场近期呈现出强劲的上涨势头，成长股领涨，大盘轮动结构变得更加健康。市场上涨的主要动力来自于资金面、基本面和政策面的三重共振，这三大因素共同构成了慢牛行情的基石。当前，A股市场的资金面表现活跃，股债收益差处于历史低位，存款利率下行，这些因素共同推动居民资金流入股市。7月新开户数量同比增长70%，险资政策松绑与外资回流形成合力，为市场提供了充足的流动性。

从指数表现来看，历史上上证指数三次突破3600点后，未来一个月和三个月的最高点位均值分别为3990点和4390点，显示出市场仍有上行空间。当前，上证指数、中证500和创业板指的估值水平分别对应近20年PE的64.64%、58.83%和23.50%，这意味着代表中国产业动能转换的高成长板块的估值并不高，市场具备进一步上涨的潜力。

在高端制造领域，人工智能技术的发展正推动算力产业链实现跨越式发展。随着生成式AI与大模型的深度渗透，企业对高性能计算资源的需求激增，我国智能算力规模进入高速增长期。根据IDC测算，2023-2028年年均复合增长率达46.2%。传统算力架构正加速向AI就绪型数据中心及服务器集群转型，智能算力服务市场潜力显著，预计2028年规模将突破266.9亿美元。

硬科技领域中，AI的高景气度仍在持续，尤其在半导体制造、电子代工、PCB等环节。美国关税政策对产业链的影响较大，多数公司表示上半年受美国关税影响，客户有提前拉货动作，部分需求已提前满足，下半年展望仍不明朗。

在消费领域，7月社零增速进一步放缓，主要受商品零售走弱影响。7月国内社零增速为3.70%，较5月高点回落2.70个百分点。餐饮增速1.10%仍在年内低位，但环比6月的0.90%小幅改善。商品零售增速4.00%明显走弱，环比下滑1.30%。近期扩内需政策接力出台，看好育儿补贴和消费贷贴息政策带来新消费增量，或对下半年社零增速回升形成有力支撑。

风险方面，需要关注宏观经济波动风险、市场竞争风险以及产品创新不及预期的风险。宏观经济的波动可能影响股市的整体表现，市场竞争的加剧可能对企业的盈利能力造成影响，而产品创新的缓慢可能限制了企业的发展和市场的扩张。

综上所述，A股市场的上涨动力强劲，高端制造和硬科技领域的发展前景广阔，消费领域的政策支持为市场提供了新的增长点。然而，市场的风险也不容忽视，投资者需要谨慎对待，合理分配资产，以应对可能出现的市场波动。

这篇文章的灵感来自于德邦证券发布的产业经济周报，它为我们提供了对当前市场状况的深入分析和未来趋势的预测。除了这份报告，还有许多同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版（无广告）。

【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。