【福邦投顾】PCB产业25Q3更新-PCB景气续旺_上游供需紧缺大势确立

福邦投顾研究部近日发布了一份名为“PCB产业25Q3更新-PCB景气续旺_上游供需紧缺大势确立中”的行业研究报告。报告主要分析了2025年第三季度PCB行业的景气状况，指出PCB行业继续保持旺盛的增长势头，并且上游供应链的紧缺状况已经确立，特别是在ASIC体系和GPU体系中，供需紧张的情况尤为显著。报告中详细分析了云端巨头的资本支出、服务器出货量的预测、ASIC相关布局规划等多个方面，为投资者提供了深入的市场洞察。这份报告中包含了对PCB上游材料供需状况的详尽分析，以及对未来技术趋势和市场需求的预测，对于理解当前PCB产业的动态和未来发展方向具有重要价值。

在2025年第三季度，PCB产业的繁荣景象依旧延续。随着云计算和AI技术的发展，对高性能服务器和相关硬件的需求不断增加，PCB作为关键组件之一，其市场前景广阔。从ASIC体系到GPU体系，再到上游材料供应，整个PCB产业链的每一个环节都在经历着前所未有的变革。

AWS的Trainium芯片和Google的TPU芯片等高性能计算产品正在推动市场对PCB的高需求。这些产品不仅对PCB的性能提出了更高要求，也对供应链的响应速度和产能提出了挑战。例如，AWS Trainium的T2 MAX版本预计将在2025年第四季度成为备货主体，而Google的TPU V6p预计将在2025年下半年开始备货，这些动作无疑将对PCB产业产生深远影响。

在GPU领域，台系HDI和CCL供应商的供应比重正在降低，市场正在关注新的供应商体系的进入。Nvidia的GB系列芯片，尤其是GB200和GB300，预计将在2026年继续出货，满足主权算力相关的需求。这些芯片的出货预期，主要厂商对GB200的拉货量约为14~15K，GB300约为3~4K，显示了市场对高性能GPU的强劲需求。

上游材料的供需情况也不容忽视。鑽針、銅箔和玻纖布等关键材料的供应紧张，对PCB制造商构成了挑战。鑽針的耗用随着高多层板制造难度的提升而增加，供应商产能满载，供不应求。銅箔方面，HVLP銅箔的升级导致整体供应商产能不足，二线厂商加入供应的可能性高。玻纖布同样供应吃紧，CCL供应商积极采用台系、中系供应商以应对。

在这样的背景下，投资者应该关注那些以需求推动缺货为主的个股。金居、富喬、尖點、定穎和金像電等公司因其在铜箔、玻纤布和钻针等关键材料的紧缺中占据优势，成为市场的焦点。

全球服务器出货量预计在2025年将实现中高个位数的增长，这一趋势反映了数据中心对计算能力需求的持续增长。服务器作为数据中心的核心硬件，其出货量的增长直接关联到PCB产业的兴衰。根据Digitimes的数据，2023至2028年全球服务器出货量的复合年增长率预计为5%，这一数字预示着PCB产业的光明前景。

政策层面的推动也为PCB产业的发展提供了动力。美国的政策旨在通过减税、全额费用化R&D支出等措施，鼓励企业加大在AI和数据中心的投入。这些政策不仅加速了AI创新，还增加了AI基础设施的建设，为PCB产业带来了新的增长点。

主权算力的趋势愈发明显，各国都在加强自身的AI算力基础设施建设。NVIDIA预计2024年主权算力的收入可达100~110亿美元，这一数字的增长显示了全球对主权AI的重视。根据IDC的预测，全球主权云市场支出在2027年可达2,585亿美元，整体复合年增长率达到27%。

在这样的大环境下，PCB产业的各个环节都在经历着快速的变化和增长。从ASIC和GPU的需求增长，到上游材料的供应紧张，再到政策的推动和主权算力的趋势，PCB产业正站在一个新的发展起点上。对于投资者而言，把握这一趋势，关注关键材料供应和高性能计算产品的需求，将是在PCB产业中获得成功的关键。

这篇文章的灵感来自于福邦投顾发布的PCB产业25Q3更新报告。除了这份报告，还有许多同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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