【金元证券】电子行业深度报告-乘封破浪-面板级封装的投资新蓝海

金元证券近日发布了《电子行业深度报告-乘封破浪-面板级封装的投资新蓝海》的研究报告。这份报告主要探讨了封装市场的现状和未来发展趋势，特别是面板级封装（PLP）技术在先进封装市场中的崛起和潜力，以及封装基板在高端市场中的重要性。报告指出，随着技术的进步和市场需求的增长，PLP技术因其成本效益和设计灵活性，有望在未来取代部分传统封装市场。报告中还涉及了封装技术的风险提示和相关公司的分析，提供了对行业深入的理解和投资方向的指导，是投资者和行业分析师了解电子封装行业动态的重要参考资料。

随着科技的飞速发展，电子产品变得越来越复杂和强大。在这一切背后，封装技术起着至关重要的作用。封装不仅仅是保护芯片，更是提升性能、降低成本的关键。最近，一份深度报告《乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海》引起了广泛关注，它揭示了封装市场的发展趋势和投资机会。

报告指出，2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。预计到2030年，封装市场整体规模将达到1609亿美元，先进封装规模有望增长至911亿美元。这些数字显示了封装市场的快速增长和先进封装技术的发展潜力。

封装技术的进步，尤其是面板级封装（PLP），正在改变游戏规则。PLP技术以其成本效益、设计灵活性和优异的热电气性能，成为行业的新宠。与传统封装相比，PLP采用厚铜重布线层实现芯片互连，支持高电流密度，同时消除了对引线框架或基板的需求。这种技术的发展，预示着传统封装市场和部分晶圆级封装市场可能会被PLP取代。

报告中提到的一个关键点是，随着生成式AI、边缘计算和智能驾驶ADAS对性能需求的增长，预计到2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。这意味着，对于高性能计算和数据处理的需求，正在推动封装技术向更高端的方向发展。

在高端市场，基板的作用不可忽视。基板不仅传输信号、散热、保护器件，还集成了更多功能。随着芯片I/O密度的不断提升，基板材料需要满足更高的互连分辨率需求。目前，高端HDI Board只能实现25/25至50/50μm的线宽/线距，无法满足芯片互连需求。因此，基板材料的更新迭代迫在眉睫。

报告还提到了COWOP技术，这是一种将基板功能转移至PCB的技术。COWOP并不是去基板化，而是让PCB能够实现高密度IO，以匹配硅中介层的L/S、IO Pitch。这表明，基板技术和材料可能会被应用于PCB，使其能够实现更高的IO需求，而不是被完全取代。

在投资方面，报告建议关注PLP封装领域的相关公司，如华天科技和华润微，以及封装基板及材料公司，如联瑞新材、华正新材等。这些公司在PLP产业链中扮演着重要角色，并且随着技术的成熟和市场的扩大，有望获得更多的市场份额。

风险方面，报告提醒我们，PLP封装仍处于导入阶段，大尺寸Panel的翘曲问题和与硅的热应力问题仍需解决。此外，行业技术变革大，Panel标准不明确，大尺寸Panel需要采购新设备，公司前期投入较大。这些都是投资者需要考虑的因素。

总的来说，这份报告为我们提供了一个关于封装市场的全新视角。随着技术的进步和市场需求的变化，封装行业正迎来新的机遇和挑战。对于投资者而言，了解这些趋势并做出明智的投资决策，是抓住未来市场机会的关键。

这篇文章的灵感来自于《乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海》这份深度报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读。这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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