【国海证券】AI赋能化工之七-AI应用驱动PCB行业景气上行_PCB材料迎来重大机遇

国海证券近日发布了一份名为“AI赋能化工之七-AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇”的研究报告。这份报告主要探讨了AI技术的发展如何推动PCB行业的景气度上升，并对PCB材料的未来需求进行了深入分析。报告中指出，随着AI应用的加速演进和下游需求的蓬勃发展，PCB行业正重新进入一个景气上行周期，特别是在HDI、18+层多层板等领域，将迎来需求的高增长。此外，报告还详细分析了覆铜板作为PCB核心基材的发展趋势，以及电子树脂和硅微粉等关键原材料的市场前景。这份报告提供了丰富的行业数据和深入的市场分析，对于理解当前PCB行业的发展趋势和投资机会具有重要价值。

AI技术的发展正在推动电子行业进入一个新的时代，特别是对于印刷电路板（PCB）行业来说，这是一个巨大的机遇。PCB作为现代电子设备的核心基础元件，其市场需求随着AI应用的加速演进和下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展而重新进入景气上行周期。

据报告预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值的复合年增长率分别达到6.4%和15.7%。这表明，随着AI技术的发展，对高性能PCB材料的需求将持续增长。覆铜板作为PCB的核心基材，其向高频高速方向发展的趋势明显，铜箔、树脂、玻纤布作为关键原材料，将直接影响PCB的性能。

电子树脂作为影响覆铜板及PCB关键特性的重要材料，随着AI应用的驱动，对新型电子树脂的要求也在不断发展升级。目前，高性能电子树脂的类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、碳氢树脂等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现国产替代。其中，性能最好的PTFE树脂或将成为未来的发展趋势。

硅微粉作为覆铜板的无机功能性粉体，随着下游终端设备的性能升级和AI服务器应用的不断增长，对高性能硅微粉的需求也将快速上升。预计到2025年，中国硅微粉需求量将达到47.3万吨，同比增长13.2%。

在这样的背景下，PCB材料行业也将迎来景气上行周期。AI应用驱动的PCB行业景气上行，不仅仅是量的增加，更是质的提升。这意味着，PCB材料行业需要不断研发和提供更高性能的材料，以满足市场的需求。

报告中提到的重点关注公司如圣泉集团、东材科技、同宇新材等，都在积极布局高性能电子树脂领域，通过技术突破和市场布局，加速高附加值产品的量产，实现国产化替代。这些公司的业绩和市场表现，将是PCB材料行业发展的风向标。

同时，硅微粉领域的领先企业如联瑞新材、雅克科技和凌玮科技，也在通过技术创新和产品升级，满足高频高速覆铜板对高性能硅微粉的需求。这些公司的技术进步和市场扩张，将进一步推动PCB材料行业的发展。

然而，PCB材料行业的发展也面临着一些风险。AI技术发展的不确定性、PCB及覆铜板产品发展的不及预期、国产替代及下游认证的不及预期、国际贸易摩擦的加剧以及重点关注公司业绩的不及预期，都可能对PCB材料行业造成影响。

综上所述，AI技术的发展为PCB材料行业带来了巨大的机遇，但同时也伴随着挑战。行业参与者需要不断创新和提升产品质量，以适应市场的变化和需求。对于投资者而言，深入了解PCB材料行业的发展动态和趋势，将有助于把握投资机会。

这篇文章的灵感来自于国海证券发布的《AI赋能化工之七-AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇》的报告。除了这份报告，还有许多同类型的报告，它们同样具有很高的参考价值。这些报告我们都收录在同名星球，感兴趣的朋友可以自行获取。

以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版（无广告）。

【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。