【国泰海通】原子级AI芯片制造系统_进击摩尔定律极限(1)

国泰海通证券研究所近期发布了一份名为《原子级AI芯片制造系统，进击摩尔定律极限》的研究报告，这份报告首次覆盖了应用材料公司（AMAT.O），深入分析了其在半导体设备制造领域的领先地位和未来发展潜力。报告指出，应用材料公司通过全面的WFE解决方案和卓越的资本回报，叠加先进制程、存储复苏及先进封装放量的多重驱动，巩固了其行业龙头的地位。报告中详细探讨了公司的财务状况、市场竞争力、技术发展趋势以及面临的风险等，提供了对投资者和行业分析师极具价值的深入洞察。

原子级AI芯片制造系统，进击摩尔定律极限

随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片的需求日益旺盛，数据中心成为先进芯片的核心需求终端，推动芯片制造商积极扩产，进而推动先进半导体工艺设备的需求增长。在这个背景下，应用材料公司（AMAT.O）凭借其全面的WFE解决方案与卓越资本回报，叠加先进制程、存储复苏及先进封装放量多重驱动，巩固了其行业龙头地位。

应用材料公司的盈利能力十分强劲。近十年毛利率中位数维持在45%，EBIT利润率与税前利润率分别稳定在约27%和26%，反映出其长期稳健的盈利能力。自由现金流利润率达20%，不仅支撑了持续的研发投入和股东回报，也凸显了公司在高资本密集行业中的运营效率。整体盈利质量优异，彰显了其产品组合与规模效应所构筑的高竞争壁垒。

在高资本密集的行业中，应用材料公司保持高水平现金创造力，盈利质量优异。公司聚焦材料工程领域，在全球WFE市场中市占率稳定在21%左右。通过持续的技术自研与战略并购，公司不断推动技术革新，推出整线生产平台以填补技术空白，构筑技术护城河。AGS服务体系的建立进一步强化了客户黏性，形成生态壁垒。多元化的产品布局使公司能够灵活应对市场变化，持续巩固行业地位。

设备价值向材料工程转移，立体化趋势中持续受益。后摩尔时代，全新的半导体技术路线已经形成，其由逻辑(HPD、GAAFET)、存储(3D NAND、4F2 DRAM)、先进封装(HBM、HI)多个立体化转折点构成。在立体化芯片架构中，材料工程对决定芯片最小特征尺寸起到关键作用。公司有望在这一趋势中持续受益。

AI终端需求旺盛，下游积极扩产。在AI浪潮推动下，数据中心已成为先进芯片的核心需求终端，带动芯片制造商积极扩产，进而推动先进半导体工艺设备的需求增长。作为该领域的主流供应商，公司具备较强的议价能力，有望充分受益于行业景气周期。

应用材料公司营业收入和归母净利润保持连续稳定增长，2025E有望突破前高。FY2015~FY2024年公司营业收入由96.6亿美元增长至271.8亿美元，归母净利润由13.8亿美元增长至71.8亿美元，CAGR分别为12.2%和20.1%。FY2025E公司营业收入和Non-GAAP归母净利润有望突破前高，分别达到289.2和78.6亿美元，同比分别增长6.4%和9.1%。

公司半导体设备收入随行业波动性较大，收入占比已从过往65%左右水平提升到70%以上；AGS设备服务收入规模持续增长，占比在20%~25%范围；显示业务的收入占比不断收缩，FY24占比仅为3.3%。目前公司未披露分项毛利润率，本报告模型核心假设中按照公司营业收入进行收入预测，毛利润率口径对应直接总成本(COGS)，不再进行分项毛利润率预测。

综上所述，应用材料公司作为全球领先的半导体设备制造商，在AI芯片制造领域具有显著的竞争优势。公司凭借其强大的技术实力和市场地位，有望在后摩尔时代持续受益于行业的发展。随着AI技术的不断进步和数据中心的大规模建设，应用材料公司的未来发展前景十分广阔。

这篇文章的灵感来自于国泰海通证券发布的《原子级AI芯片制造系统，进击摩尔定律极限》研究报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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