【摩根士丹利】大中华区科技硬件-人工智能科技硬件已成为长期趋势

近日，摩根士丹利发布了一份名为《大中华区科技硬件：人工智能科技硬件已成为长期趋势》的行业研究报告。这份报告深入探讨了人工智能科技硬件在大中华区的发展趋势，包括AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级、新一代GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构的主要设计升级，以及AMD Helios服务器机架项目的良好进展等多个方面。报告还涉及了800V HVDC电源架构升级、液体冷却技术的采用、PCB/基板产能扩张、数据和电源互联升级等关键领域，以及它们对股价上涨空间的影响。此外，报告还讨论了消费电子需求受到内存成本增加的影响，特别是Android智能手机和个人电脑可能受到的影响，以及对即将到来的可折叠iPhone模型的期待。这份报告提供了对大中华区科技硬件行业的全面分析，其中包含了许多对投资者和行业分析师来说极具价值的信息和见解。

人工智能硬件的发展势头正盛，特别是在大中华区科技硬件领域。根据摩根士丹利的最新报告，AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来了新机遇，预示着未来几年内，这一趋势将持续增长。报告中提到，即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构将进行重大设计升级，AMD Helios服务器机架项目也取得了良好进展。

在AI ASIC服务器领域，预计将增强计算能力并提高机架密度。此外，报告还指出，800V HVDC电源架构的升级和液体冷却技术的采用，将为电源解决方案带来增长空间。同时，PCB/基板产能扩张浪潮将支持持续的设计升级，数据和电源互联的升级也将增加数据网络传输速度和容量。

在消费电子领域，内存成本的增加对需求产生了影响，安卓智能手机比iPhone更易受影响。消费型笔记本电脑也可能受到影响，但市场期待2026年下半年推出的可折叠iPhone模型。

报告中特别提到了一些关键股票想法，包括AI服务器硬件领域的Wistron、FII、Wiwynn、Delta Electronics等公司，以及边缘AI领域的小米和Luxshare。这些公司的市场表现和技术创新能力，被认为是推动行业发展的关键因素。

在大中华区科技硬件估值比较方面，报告提供了详细的数据和分析，包括收盘价、评级、目标价、市值、每股收益（EPS）、市盈率（P/E）、市净率（P/B）和市销率（P/S）等关键财务指标。这些数据为投资者提供了一个全面的视角，以评估不同公司的估值和市场表现。

报告还强调了AI硬件供应链的估值溢价是合理的，特别是在AI收入和利润混合、市盈率（P/E）和PEG（市盈率相对盈利增长比率）方面。例如，一些公司如AVC、FII、Wistron和Delta等，在AI领域的布局和未来增长潜力上显示出较高的估值溢价。

NVIDIA和AMD的GPU路线图也是报告的重点之一。NVIDIA的GPU产品线，从H100到未来的GB300和VR200，展示了公司在高性能计算和AI领域的雄心。AMD的MI系列GPU，从MI250X到MI350X，也显示了其在AI和高性能计算领域的竞争力。这些产品的推出和升级，将进一步推动AI服务器市场的发展。

报告还预测了2025年GB200/300机架的数量将达到约28k，并且详细分析了各个ODM（原始设计制造商）的市场份额和供应情况。Wistron、Quanta和Foxconn等公司在AI服务器机架市场的份额和供应情况被详细分析，这些公司在AI硬件供应链中的地位至关重要。

数据中心的电力和冷却基础设施预计将从2026年到2030年以30%的复合年增长率增长。这一增长趋势突显了数据中心对于更高效、更环保的电力和冷却解决方案的需求。

报告还讨论了数据中心的电力架构和冷却架构的演进，特别是向800V HVDC架构的转变，以及液体冷却解决方案的升级。这些技术的发展将提高数据中心的能效和性能，同时降低运营成本。

最后，报告提到了Accton、King Slide、Bizlink和Chenbro等公司在网络交换机和AI加速器模块领域的增长潜力。这些公司的产品和技术创新，预计将在未来几年内推动其业务增长和市场扩张。

这篇文章的灵感来自于摩根士丹利发布的《大中华区科技硬件：AI Tech Hardware Here to Stay》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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