蝉鸣报告-硬核报告每天更新;
覆盖产业报告、全球化、经济、趋势等全领域...

【平安证券】半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行

【平安证券】半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行
我们分析当前半导体行业的发展趋势。随着“硅”期已经接近,半导体行业将逐渐从传统的芯片制造向AI等新型领域转型。在人工智能的推动下,半导体行业的应用场景将更加广泛,市场规模也将进一步扩大。

此外注意到,全球半导体行业的竞争加剧。国内外竞争对手的加大对半导体产业的研发投入,市场份额有望进一步增加。同时,全球半导体市场的竞争也愈发激烈,价格竞争和市场份额争夺将成为常态。

基于以上分析,我们预计,2023年半导体行业市场规模将进一步扩大,增速仍将加快。同时,AI等新型领域将成为行业的发展方向,其中AI芯片和应用将得到更为广泛的应用。在投资策略上,我们建议投资者可以从中寻找符合发展方向和具备技术优势的公司进行投资。

以上为节选样张,关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版。

蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告,覆盖产业报告全球化经济报告、趋势等全领域。

 

未经允许不得转载:蝉鸣报告(原爱报告知识星球) » 【平安证券】半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行

评论 抢沙发

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址

如何快速寻找资料?

关于我们赞助会员