蝉鸣报告（原爱报告知识星球）
本报告由华金证券电子团队发布：2.5D、3D 封装技术引领产业变革，向高密度封装时代迈进。近年来，随着信息技术的快速发展，集成电路技术的不断进步，封装技术也在不断更新换代。目前，2.5D、3D 封装技术已成为封装技术的主流，这两种技术能够提高芯片的集成度和性能，从而引领整个产业向高密度封装时代迈进。2.5D 封装技术是指在芯片封装过程中，将芯片和封装材料通过高温融合技术进行绑定，从而实现芯片和封装材料的紧密贴合。这种技术能够提高芯片的稳定性和性能，同时减少封装材料的浪费，降低成本。3D 封装技术则是将芯片和封装材料通过 3D 打印技术进行打印，从而实现芯片和封装材料的有机结合。这种技术能够实现更高的集成度和更小的封装尺寸，但目前仍处于研发阶段。总的来说，2.5D、3D 封装技术的发展将推动整个集成电路产业的进步，为用户提供更高性能、更稳定和更集成化的芯片产品。
以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版。
【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。
