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【中国计算机学会】集成芯片与芯粒技术白皮书22页

本报告由“中国计算机学会”发布:关于集成芯片与芯粒技术的白皮书,共计 22 页。随着信息技术的快速发展,集成电路技术也在不断进步。集成电路中的芯片和芯粒技术在提高计算机性能、降低功耗等方面发挥着重要作用。为了更好地应对这一挑战,中国计算机学会组织专家编写了《集成芯片与芯粒技术白皮书》。这份白皮书从理论和实践两个方面对集成芯片和芯粒技术进行了深入探讨。首先,白皮书详细介绍了集成芯片的定义、分类、发展历程和在计算机系统中的地位。其次,芯粒技术在集成电路设计中的地位和作用也被纳入讨论范围,包括芯粒技术的层次结构、关键技术以及芯粒技术的发展趋势。在集成芯片的设计和制造方面,白皮书还提供了丰富的实践案例,有助于读者深入了解集成芯片和芯粒技术的实际应用。同时,为了方便读者查阅,白皮书还对参考文献进行了详细的整理,以便读者更深入地了解相关领域的知识。总之,《集成芯片与芯粒技术白皮书》为相关领域的研究人员、工程师和技术爱好者提供了一份宝贵的参考资料。它将有助于推动我国计算机事业的发展,为提高我国计算机系统的性能和稳定性作出贡献。

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