【中原证券】电子行业2025年度投资策略-人工智能创新持续推进_半导体自主可控方兴未艾

中原证券近日发布了《电子行业2025年度投资策略-人工智能创新持续推进_半导体自主可控方兴未艾》报告，该报告深入分析了2024年电子行业的发展态势，并展望了2025年的投资前景。报告主要强调了人工智能技术的快速迭代对电子行业尤其是半导体领域的影响，以及在自主可控需求迫切的背景下，国产替代的加速推进。报告中指出，随着AI算力需求的持续增长，云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长，端侧AI在手机、PC及可穿戴设备上的应用加速推进，预示着终端设备将引领新一轮的创新周期。此外，半导体行业已进入新一轮上行周期，产业链复苏态势有望延续，特别是在半导体产业链中卡脖子的核心环节，国产替代的需求显得尤为迫切。报告中涵盖了大量的行业数据、趋势分析和投资建议，为投资者提供了丰富的参考信息。

电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾

2024年，人工智能技术迎来新突破，AI大模型持续迭代，英伟达推出基于Blackwell架构的GB200超级芯片及机柜解决方案GB200 NVL72，推动人工智能创新从云侧延展到端侧。AI手机及AI PC新品密集发布，AI眼镜及AI耳机开始兴起，苹果和微软分别推出Apple Intelligence及Copilot+PC，加速终端变革。随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业前三季度明显复苏，我们认为半导体行业已进入新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

展望2025年，AI算力需求仍然旺盛，推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长。北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，算力硬件基础设施AI服务器及其核心器件的需求仍然旺盛。AI算力芯片是AI服务器算力的基石，有望畅享算力需求爆发浪潮；AI服务器随着GPU持续迭代升级，对于PCB传输速率、层数、制造工艺等要求不断提升，将推动对大尺寸、高速多层数PCB的旺盛需求，AI服务器有望推动PCB量价提升。英伟达推出机柜解决方案GB200 NVL72，内部采用铜缆及背板连接方案将大幅增加高速铜缆及高速连接器的需求，也将带动PCB使用量及规格的提升。

端侧AI加速推进，有望引领终端新一轮创新周期。AI手机及AI PC持续迭代，苹果和微软分别推出Apple Intelligence、Copilot+PC加速终端变革，苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。根据Canalys的预测，预计2025年AI手机及AI PC的渗透率将分别提升至28%及43%，未来几年渗透率有望持续快速提升。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。端侧AI在可穿戴设备落地，AI眼镜、AI耳机迎来发展新机遇；Ray-Ban Meta发布后热销，引发大量厂商进入AI眼镜市场；耳机有望成为AI交互新入口，科大讯飞、三星、字节跳动、华为等厂商已发布AI耳机新产品，AI耳机出货量快速增长。

半导体行业已进入新一轮上行周期，2025年有望延续上行趋势。2024年9月全球半导体销售额同比增长23.2%，连续11个月实现同比增长，环比增长4.1%；WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长16%，2025年将同比增长12.5%。全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计2025年有望继续提升。2024年10月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，整体进入调整阶段。全球半导体设备销售额24Q2同比增长4%，中国半导体设备销售额24Q2同比增长62%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年将继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%；SEMI预计2024年全球硅片出货量同比下降2%，2025年将强劲反弹10%。综上所述，我们认为目前半导体行业已进入新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力，2025年半导体行业有望延续上行趋势。

消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势。根据Canalys的数据，24Q3全球智能手机出货量同比增长5%，预计2025年将继续实现同比增长；24Q3全球PC出货量同比增长1.3%，预计2025年将继续保持增长；24Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比增长0.2%，预计2025年将实现同比增长；24Q3全球TWS耳机出货量同比增长15%。由于2024年前三季度消费电子需求回暖，消费电子领域芯片设计公司业绩明显复苏。2025年全球智能手机、PC、可穿戴设备等市场或继续增长，供应链厂商有望延续复苏态势。

半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体设备及零部件、先进制造、先进封装、先进计算芯片等半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。目前国内半导体设备及零部件国产化率仍然相对较低，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。先进封装是提升芯片性能的关键技术，适用于先进AI算力芯片，将助力于AI算力升级浪潮。美国对高端GPU出口管制不断趋严，并限制晶圆代工产能供应，影响国产AI算力芯片发展速度，国产AI算力芯片厂商不断追赶海外龙头厂商，迎来黄金发展期。

这篇文章的灵感来自于中原证券发布的《电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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