华泰证券近日发布了一份名为“AI引领创新,自主可控持续”的行业研究报告。这份报告主要探讨了2025年电子行业的三大投资主线,包括AI ASIC的发展、高阶智能驾驶技术的普及以及自主可控的新阶段,并预测了这些领域对产业链需求的拉动效应。报告中不仅分析了云厂自研AI算力芯片的放量趋势,还深入探讨了AI技术在智能手机、眼镜等终端的落地情况,以及比亚迪在高阶智能驾驶领域的布局对行业的影响。此外,报告还涉及了国内设备厂在自主可控领域的投资机遇,提供了对行业走势的深入分析和预测,其中包含了丰富的数据和图表,为投资者提供了宝贵的市场洞察和投资参考。
AI技术正引领着科技创新的新浪潮,特别是在半导体和电子行业。2024年,AI技术的发展和消费电子需求的复苏共同推动了电子行业的景气度持续上升。展望2025年,三大投资主线将成为市场关注的焦点:云厂自研AI算力芯片的放量增长、AI技术在端侧的持续落地、以及高阶智能驾驶的普及化。
云厂自研AI算力芯片的放量增长将带动产业链需求的提升。亚马逊、谷歌等云服务商正加大力度推出自研推理/训练芯片,以提升效益并减轻对英伟达的依赖。预计到2025年,亚马逊自研芯片的放量增速将领先市场。这一趋势将进一步拉动产业链需求,涉及的相关公司如比亚迪电子、北方华创、中芯国际等。
AI技术的端侧落地,尤其是智能手机和眼镜,将成为AI Agent载体的先锋。苹果、三星等品牌厂不断锤炼自身大模型能力,预计2025年手机终端软硬件升级趋势相对确定。AI眼镜技术迭代路径清晰,我们看好眼镜硬件迭代+AI Agents生态崛起+用户心智突破三重逻辑共振,产业链有望迎来强催化。
高阶智能驾驶的普及化将带来硬件产业链需求的提升。过去两年,高阶智驾功能主要集中搭载在高端车型中,但随着比亚迪等自主品牌的发力,高阶智驾功能有望向10-20万价位段市场渗透。比亚迪L2+搭载车型主要系腾势、仰望以及汉、海豹等20万以上新改款车型中,在10-20万的主销市场有较大渗透空间。
自主可控的新阶段下的投资机遇也不容忽视。国内设备厂国产替代走向高端化与平台化,同时国产化向上游零部件与材料环节延伸。2025年国内在地化生产趋势有望持续,全球主要非大陆的代工企业若分别转移50%/70%的订单,对应市场达59.7亿/83.6亿美元,中芯、华虹、晶合等企业或将持续受益。
风险提示方面,中美贸易摩擦升级风险、电子产品渗透率不及预期风险、AI技术发展不及预期风险都需要投资者密切关注。尽管存在这些风险,但AI技术的快速发展和应用落地,特别是在电子行业,为投资者提供了丰富的投资机会。
在全球半导体材料市场中,中国大陆地区成为唯一增长的市场。2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑了8.2%。中国大陆地区半导体材料规模131亿美元,占全球总规模的19.6%。半导体材料种类繁多,竞争格局分散,目前整体国产化率为20%左右。其中,电子特气、湿化学品的壁垒主要在于精度/纯度,国产公司已经能在部分产品做到国际标准水平,国产化率约30%以上;硅片、靶材、CMP耗材对加工的工艺要求比较高,国产化率约在20-30%。但在高端领域,如12寸硅片国产化率不足5%;替换成本较高,涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化率在10%以下,尤其ArF光刻胶目前仍未实现国产替代量产突破。
美国进一步扩大对华半导体禁令,荷兰、日本共同限制尖端半导体制造设备出口,国产替代迫在眉睫。2022年,美国出台《芯片和科技法案》,法案限制中国进口可用于加工14/16nm及以下逻辑芯片、可用于加工18nm及以下的DRAM芯片和128层及以上的NAND芯片的设备,并禁止未获许可的美国公民在中国从事芯片开发或制造工作。除此之外,10月以来多家半导体、芯片、光电等高科技企业入列实体清单。紧接着,美国于2023年1月跟半导体强国日本与荷兰达成共识,将限制向中国出口尖端半导体制造设备。2024年12月2日,美国BIS规则宣布了一系列规则,包括对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制;对HBM实施新的管制;增加140项实体名单。美国科技限制为半导体制造产业链带来国产化机遇。
这篇文章的灵感来源于华泰证券发布的《AI引领创新,自主可控持续》研究报告。除了这份报告,还有一些同类型的报告,也非常有价值,推荐阅读,这些报告我们都收录在同名星球,可以自行获取。
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