【光大证券】半导体材料系列报告之二-AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖_高端材料国产化进程加速

光大证券近日发布了《半导体材料系列报告之二-AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速中》的研究报告。这份报告深入分析了AI技术发展和晶圆厂扩建如何推动半导体材料市场的复苏，以及在这一背景下，高端半导体材料国产化进程如何加速。报告涵盖了半导体材料的多个细分市场，包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶等，并探讨了各细分市场的发展趋势和国产化进程。报告中提供了丰富的数据支持和深入的市场分析，对于理解当前半导体材料行业的发展趋势和投资机会具有重要的参考价值。

半导体材料市场正迎来新的增长机遇。随着人工智能和晶圆厂扩建的推动，全球半导体材料市场规模有望持续增长。根据SEMI的数据，2023年全球半导体材料市场销售额虽然同比略有下降，但中国大陆市场规模却快速增长，从2019年的593亿元增长至2023年的979亿元，预计2024年将达到1011亿元。这一增长趋势预示着半导体材料市场的回暖，特别是在高端材料国产化进程加速的背景下，市场潜力巨大。

硅片作为半导体制造的核心材料，其市场动态对整个半导体行业有着重要影响。目前，12英寸硅片已成为市场主流趋势，8英寸硅片尽管应用优势显著，但在大尺寸化的趋势下，12英寸硅片的市场占比将持续增加。值得注意的是，硅片行业库存去化接近尾声，加之终端市场需求的驱动，硅片行业有望逐步迎来复苏。2024年全球半导体硅片出货面积预计将达到130亿平方英寸，显示出市场的强劲需求。

在电子特气领域，全球市场被欧美日企业占据，我国电子特气国产化率较低，但提升空间巨大。2023年中国电子特气市场规模达到249亿元，预计2024年将增长至262.5亿元。随着国内企业技术的进步和自主创新，国产电子特气的市场竞争力将逐步增强。

掩膜版作为微电子制造中的关键材料，其市场规模同样不容忽视。全球半导体掩膜版市场规模由2018年的40.41亿美元增长至2022年的49亿美元，预计2023年将继续增长至50.98亿美元。中国市场也呈现出稳步增长的趋势，2023年市场规模约为128.83亿元，预计2024年将达到134.26亿元。尽管独立第三方半导体掩膜版市场中海外公司占比较高，但随着国内厂商技术的逐步突破，国产替代空间广阔。

光刻胶作为光刻工艺中的核心耗材，其性能直接决定着光刻质量。全球光刻胶产能高度集中于日本和美国，而中国光刻胶行业起步较晚，目前主要聚焦于中低端产品。尽管如此，本土企业如晶瑞电材、彤程新材和华懋科技等已在G/I线、KrF和ArF光刻胶领域取得一定进展，显示出国产化进程的逐步推进。

湿电子化学品市场同样展现出增长潜力。2021年全球湿电子化学品需求量达到228.6万吨，预计未来几年将持续增长。中国市场在湿电子化学品领域也展现出强劲的增长势头，国内企业如江化微、中巨芯等在超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售方面取得了显著成就。

CMP材料市场随着全球半导体产能的提升而不断扩大。2021年全球CMP材料市场规模达到30亿美元，其中CMP抛光垫市场规模为11.3亿美元。中国市场得益于晶圆制造行业的蓬勃发展，CMP材料市场规模有望进一步增长。然而，CMP抛光垫市场的竞争格局高度集中，美国陶氏杜邦公司占据了市场的绝大部分份额，国内企业在这一领域的国产化空间仍然较大。

靶材作为半导体制造中的关键材料，对金属纯度的要求极高。随着半导体芯片集成度的提高和芯片尺寸的缩小，对超高纯溅射靶材的技术挑战也在不断增加。半导体芯片行业用的金属溅射靶材主要种类包括铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，这些靶材的纯度要求极高，对半导体制造工艺至关重要。

综上所述，半导体材料市场在AI和晶圆厂扩建的推动下，正迎来新的增长机遇。硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品和CMP材料等关键材料领域均展现出巨大的市场潜力和国产化空间。国内企业在这些领域的技术突破和市场竞争力的增强，预示着半导体材料国产化进程的加速，为行业带来新的发展机遇。

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