【天风证券】AI算力系列之CPO-光电融合渐成熟_规模化应用加速

近日，天风证券发布了一份名为“AI算力系列之CPO:光电融合渐成熟，规模化应用加速”的行业深度研究报告。该报告主要探讨了CPO技术的优势、市场规模、发展趋势以及产业链各环节的主要参与者，指出CPO技术在降低数据中心功耗、提升性能方面的重要性，并预测了其在AI算力需求增长背景下的广阔市场前景。报告中详细分析了CPO技术的由来、优势、硅光技术作为主流路线的原因，以及CPO技术在数据中心、高性能计算等领域的应用潜力，提供了对CPO技术未来发展的深入洞见。这份报告对于理解CPO技术及其在光通信领域应用的投资者和行业参与者来说，提供了丰富的信息和有价值的市场分析。

AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化应用加速

随着人工智能（AI）的迅猛发展，数据量呈爆炸式增长，对数据中心的带宽和功耗提出了前所未有的挑战。在此背景下，CPO（光电共封装）技术应运而生，成为解决带宽与功耗问题的关键技术之一。CPO技术通过将ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上协同封装，优化功耗，降低信号衰减，减少系统成本，并实现高度集成。这种技术的优势在于低功耗、低时延、高带宽和提高系统性能，对于数据中心、高性能计算、人工智能、虚拟现实等领域具有重要意义。

CPO技术的市场空间广阔，预计到2033年市场规模将达到26亿美元。这一增长主要得益于AI技术的发展，推动了对CPO技术的需求。全球各大芯片厂商纷纷布局CPO领域，形成了一个多元化的竞争格局。海外大厂如博通、Marvell、台积电和英伟达等在CPO技术的发展上走在前列，他们通过技术创新和产品布局，推动了CPO技术的进步和应用。

国内厂商也不甘落后，积极布局CPO技术。中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技等公司在CPO技术领域有所布局，展现了国内企业在这一新兴技术领域的竞争力。这些公司通过技术研发和产品布局，有望在CPO市场中占据一席之地。

CPO技术的发展不仅仅是技术的进步，更是产业链协同推进的结果。从交换芯片、交换机、硅光代工厂到CPO组装厂商，各个环节都需要紧密合作，共同推动CPO技术的发展。这种协同效应不仅能够加速CPO技术的商业化进程，还能够降低成本，提高整个产业链的竞争力。

CPO交换机内部结构的复杂性也是技术发展的一大挑战。CPO交换机主要由交换芯片ASIC、OE光引擎、ELS外置光源、柔性光背板、MPO连接器等部件组成。这些部件的集成和协同工作，对于实现CPO技术的优势至关重要。例如，OE光引擎作为CPO系统的核心，负责光电转换，其性能直接影响到整个系统的表现。而ELS外置光源的使用，则是为了提高CPO的可维护性和散热性能。

在CPO技术的发展中，硅光技术成为主流路线。硅光技术因其集成度高、CMOS工艺兼容，有望实现低成本的特性，成为CPO技术的主要路径。这种技术的发展，不仅能够推动CPO技术的进步，还能够降低成本，提高整个系统的性价比。

CPO技术的未来应用前景广阔，包括OIO（光I/O）技术和光计算。OIO技术将光学收发芯片放进计算芯片内封装，可以大幅改善芯片扇出带宽，降低光互联功耗，实现可媲美板内/框内电互联的带宽密度/功耗水平。而光计算则是一种新兴的计算技术，利用光信号执行计算任务，具有更高的并行计算能力、更低的能耗、更大的带宽、更快的响应时间等特性。

尽管CPO技术的发展势头强劲，但也面临一些风险。AI应用发展不及预期、技术发展不及预期、市场竞争加剧以及国际贸易摩擦等都可能对CPO产业的发展造成影响。因此，对于投资者而言，需要密切关注这些风险因素，做出明智的投资决策。

综上所述，CPO技术以其独特的技术优势和广阔的市场前景，已经成为数据中心和高性能计算领域的重要发展方向。随着技术的不断成熟和应用的加速，CPO技术有望在未来几年内实现规模化应用，为数据中心的带宽和功耗问题提供有效的解决方案。这篇文章的灵感来自于天风证券发布的《AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化应用加速》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版（无广告）。

【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。