蝉鸣报告（原爱报告知识星球）
国海证券近日发布了《AI赋能化工之六：先进封装材料有望迎来大发展》的行业研究报告。这份报告深入分析了全球先进封装市场的发展趋势，指出由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等领域的快速发展，先进封装材料行业将迎来显著增长，预计到2028年全球市场规模将达到786亿美元。报告中还详细探讨了先进封装材料的国产替代潜力、行业评级及投资建议，并提供了相关企业的市场表现和发展前景分析，为投资者提供了丰富的行业洞察和数据支持。
AI技术的发展正在推动全球半导体产业的变革，特别是在先进封装材料领域，这一趋势愈发明显。根据国海证券发布的《AI赋能化工之六：先进封装材料有望迎来大发展》报告，预计到2028年，全球先进封装市场规模将达到786亿美元，年复合增长率为10.6%，远超传统封装的3.2%。这意味着，先进封装材料正站在行业发展的风口上，未来几年有望实现快速增长。
先进封装技术是半导体制造过程中的关键阶段，它不仅能够保护芯片免受损伤，还能提供散热和电气传导路径。随着高端消费电子、人工智能、数据中心等领域的快速发展，先进封装材料的需求日益增长。这些应用领域对高性能、高密度封装技术的需求，推动了先进封装技术的创新和发展。
在全球范围内，先进封装材料市场集中度较高，主要由外资企业垄断。但随着全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移，以及供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素的推动，先进封装材料国产替代进程有望加速。这对于国内企业来说，是一个巨大的机遇。
报告中提到，2023年全球封装材料销售额为252亿美元，预计到2025年将超过260亿美元，并在2028年之前以5.6%的年均复合增长率持续增长。这一预测显示了封装材料市场的广阔前景。特别是在中国市场，随着国内厂商技术的进步和市场的开拓，国产替代的步伐正在加快。例如，鼎龙股份、安集科技、上海新阳等公司在CMP材料、湿电子化学品、电镀材料等领域取得了显著进展，并且在2024年上半年实现了可观的营收。
在先进封装材料的各个细分领域中，临时键合材料、环氧塑封料、电镀材料、PSPI、底填胶、填料和湿电子化学品等都展现出了巨大的市场潜力。例如，临时键合胶作为晶
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