【头豹研究院】2025年中国先进封装设备行业-科技自立_打造国产高端封装新时代(精华版)

近日，头豹研究院发布了《2025年中国先进封装设备行业-科技自立，打造国产高端封装新时代（精华版）》报告。这份报告主要探讨了先进封装技术的发展现状、未来趋势以及中国在该领域的国产化进程，强调了先进封装设备在提升芯片性能、集成度、尺寸以及热管理能力方面的关键作用，并分析了国内外市场竞争格局和国产化率。报告中包含了丰富的数据、深入的分析和前瞻性的预测，为理解中国先进封装设备行业的发展趋势和市场潜力提供了宝贵的视角和深刻的洞察。

在半导体产业中，先进封装技术是提升芯片性能、集成度和缩小尺寸的关键。随着技术的发展，先进封装设备市场规模不断扩大，预计未来后道设备的高精度和异构集成能力将成为半导体产业竞争力的核心。这篇文章将深入探讨2025年中国先进封装设备行业的发展趋势和市场前景。

全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，其中后道设备占比约为7%。尽管当前后道设备销售额占比较低，但先进封装技术作为提升性能的关键路径，将推动封装设备销售额占比不断提升。未来，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键。

在先进封装技术中，传统后道封装设备需要针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面。例如，减薄机需要支持10μm以下的晶圆减薄，甚至亚微米级，以适应先进封装的需求。此外，划片机、贴片机、键合机和塑封机等设备也需要进行相应的技术升级，以满足先进封装的高精度和高效率要求。

全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，CR3约为85%。其中，DISCO市场份额最高。中国企业包括华海清科、晶盛机电、中国电科、迈为股份等。这些企业在减薄机技术升级方面发挥着重要作用。

晶圆划片机是将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒的装置。在先进封装背景下，采用激光切割（尤其是激光隐形切割）是主要趋势。全球划片机市场主要被日资垄断，行业进口依赖程度较高。全球前三大半导体划片机厂商为日本的DISCO、东京精密，以及中国的光力科技，三者合计占据市场份额接近90%。

贴片机（Die bonder），也称固晶机，将芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶把芯片和基板粘接起来。全球贴片机市场呈现双寡头格局，Besi和ASMPT合计占据超60%的市场份额。中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，大多数产品已接近甚至超越国际领先水平，然而在高端市场国产化率仅10%。

传统的引线键合技术由于物理空间限制和信号延迟问题，难以适应现代先进封装的需求。为克服这些挑战，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向。全球键合机行业集中度较高，龙头企业占据市场主导地位。新加坡ASMPT公司以及美国库力索法公司为全球键合机主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维、拓荆科技、芯源微、华卓精科等。

塑封机是一种将芯片封装在塑料或其他材料中的设备。全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分半导体全自动塑封机市场。中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等。

量检测设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，贯穿于集成电路生产的全过程。全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强。中国市场也呈现一超多强格局，国产厂商包括中科飞测、精测电子、上海睿励等，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程。

这篇文章的灵感来自于《2025年中国先进封装设备行业-科技自立，打造国产高端封装新时代》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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