【开源证券】半导体行业深度报告-高端先进封装-AI时代关键基座_重视自主可控趋势下的投资机会(1)

近日，开源证券发布了一份名为《半导体行业深度报告-高端先进封装-AI时代关键基座_重视自主可控趋势下的投资机会》的行业研究报告。这份报告深入探讨了在人工智能时代，高端先进封装技术作为提升芯片性能的关键路径，以及在自主可控趋势下的投资机会。报告详细分析了从CoWoS封装技术的发展史、市场需求侧的变化、供给侧的产业动态，到国产厂商在高端先进封装领域的突破和挑战，提供了对半导体行业发展趋势的全面视角。报告内容丰富，涵盖了行业动态、技术进展和市场预测等多个维度，为投资者和业内人士提供了宝贵的信息和深刻的洞察。

半导体行业的未来：高端先进封装技术的关键角色

在AI时代，半导体行业的竞争已经进入了一个全新的阶段。高端先进封装技术，尤其是2.5D/3D封装技术，正在成为推动行业发展的关键力量。据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增加至2029年的695亿美元，年复合增长率达到18%。这一增长背后，是高性能计算、AI/机器学习、数据中心等技术对高端封装技术迫切需求的直接体现。

CoWoS封装技术的崛起，标志着半导体封装工艺从“封”向“构”的升级。CoWoS技术通过在硅中介层上集成逻辑芯片和高带宽存储器，实现了芯片性能的大幅提升。特别是在AI芯片领域，CoWoS技术的应用已经成为提升算力和内存容量的重要途径。例如，英伟达的Blackwell系列GPU采用了CoWoS-L工艺，这不仅提升了性能，还有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题。

在需求侧，高性能计算、汽车电子和高端消费电子的需求正在推动先进封装市场的扩张。2025年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，显示出AI产业的飞轮效应可能已经形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展，这为自主可控趋势下的高端先进封装带来了巨大的发展机会。

供给侧的情况也同样令人瞩目。据Yole预测，先进封装晶圆数增长主要来自2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR高达30.5%。全球领先厂商如台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。中国大陆厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，并有望率先从追赶走向引领。

然而，高端先进封装技术的突破并非易事。它需要在极小的空间内集成更多的功能，这对材料、结构和新器件的研发提出了极高的要求。尽管如此，中国大陆的封测厂商正在加速突破，面对高端先进封装的关键突破窗口。长电科技、通富微电、华天科技等厂商的高端封测产线产能、良率和产能利用率的提升，预示着国产封测厂商有望在全球范围内从追赶走向引领。

在这一过程中，国际形势的变化也给行业带来了不确定性。全球通胀压力、地缘政治冲突与战争等不确定因素可能影响下游应用的市场需求与周期复苏节奏，进而对相关公司订单增长与业绩表现带来压力。因此，对于半导体行业来说，如何在国际形势变化中保持稳定发展，是一个需要认真考虑的问题。

总的来说，高端先进封装技术正在成为半导体行业竞争的新高地。随着AI时代的到来，这一技术的重要性将进一步凸显。中国大陆厂商在这一领域的突破，不仅将推动国内半导体行业的发展，也将在全球范围内产生深远的影响。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，高端先进封装技术必将在半导体行业中扮演更加关键的角色。

这篇文章的灵感来自于开源证券发布的《半导体行业深度报告-高端先进封装-AI时代关键基座_重视自主可控趋势下的投资机会》。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

以上为节选样张，关注公众号【蝉鸣报告】回复领取PDF完整电子版（无广告）。

【蝉鸣报告】每日更新最新硬核报告，覆盖产业报告、全球化、经济报告、趋势等全领域。