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【东吴证券】半导体设备零部件|2022年报-2023年一季报总结:设备及零部件国产化加速,在手订单饱满

本报告由东吴证券发布:半导体设备零部件|2022年报-2023年一季报总结:设备及零部件国产化加速,在手订单饱满

东吴证券发布了最新的半导体设备零部件报告,涵盖了2022年至2023年一季度的总结。根据报告,设备及零部件国产化的进程正在加速,同时在手订单也保持了饱满状态。

半导体产业一直备受关注,该报告详细介绍了半导体设备及零部件国产化的进展情况,据悉加速推进。同时,在手订单也保持了饱满状态,这将为半导体产业的长远发展提供有力支撑。

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