【头豹研究院】2024年中国晶圆检测设备行业研究报告

近日，头豹研究院发布了《2024年中国晶圆检测设备行业研究报告》，这份报告深入分析了中国晶圆检测设备行业的现状、发展趋势、相关政策以及市场竞争格局。报告指出，随着半导体工艺节点的不断进步，晶圆检测设备作为半导体工艺控制的核心设备，其市场需求持续增长，国产化进程加速，行业前景广阔。报告中还包含了对行业驱动因素、技术路线、产业链分析等多维度的深入探讨，为行业从业者和投资者提供了丰富的信息和洞见。

中国晶圆检测设备行业正在经历一场深刻的变革。随着半导体工艺的不断进步，对晶圆检测设备的要求也越来越高。2024年，中国晶圆检测设备行业研究报告为我们揭示了这一变革的全貌。

首先，报告指出，半导体过程控制（量/检测）设备是保证芯片生产良品率的关键。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺步骤持续增加，工艺中产生的致命缺陷数量也随之增加。这就要求每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才可保证最终芯片的良品率。

报告中提到，中国晶圆检测设备厂商已基本实现了28nm及以上制程产品的初步覆盖。这是一个了不起的成就。然而，与国际巨头相比，国产厂商在产品覆盖程度和工艺节点上仍有较大差距。科磊半导体（KLA）几乎涵盖所有前道检测产品，覆盖率超过90%，而多数国产厂商在前道检测产品覆盖率在20%-30%。此外，国产晶圆检测设备厂商仅能批量出货28nm及以上制程产品，对于28nm以下制程产品仍在研发和验证中。

报告还强调了中国晶圆厂在12英寸晶圆领域的快速扩产。截至2023年底，中国大陆拥有建成和在建的40个12英寸晶圆厂，以及9个计划建设中的晶圆厂，49座晶圆厂合计规划产能达417.3万片/月。这一扩产无疑将带动晶圆检测设备的采购量提升。

政策方面，国家层面将半导体设备的研发和产业化作为国家重点工程和项目，优先支持和推动。地方层面，各地纷纷发布了加快推动集成电路产业链提升发展的利好政策和重点项目计划，其中多数涉及到半导体产业核心设备及零部件。

市场规模方面，2023年全球半导体设备市场规模同比下降1.3%至1,063亿美元，中国大陆仍为全球最大的半导体设备市场。预计2024年市场将迎来复苏，并在2025年达到1,240亿美元的市场规模。半导体量/检测设备市场规模也呈现类似的趋势。

报告还指出，中国大陆晶圆厂产能的增长、美日荷先进半导体设备封锁以及晶圆检测设备投资额随制程节点先进程度提升是推动行业发展的三大驱动因素。而光学检测分辨率提高、多系统组合、大数据检测算法、提高检测速度和吞吐量则是行业的发展趋势。

在竞争格局方面，全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，科磊半导体市占率超50%。中国市场中，半导体量/检测设备国产化率已由2020年的2%左右提升至2023年的5%左右。国产厂商如中科飞测、诚锋科技、上海精测等正在积极推动国产替代。

中科飞测作为国产量检测设备龙头厂商，产品已成功应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。诚锋科技专注于半导体视觉外观检测及前道YE图形检测设备，已实现核心设备国产替代。上海精测则聚焦半导体前道检测设备，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已获批量订单。

这篇文章的灵感来自于《2024年中国晶圆检测设备行业研究报告》。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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