【华安证券】电子行业2025年度策略-AI云侧端侧共振_复苏加持国产替代

华安证券研究所近期发布了《电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代》报告，该报告深入分析了AI技术在云端和终端的发展态势，探讨了AI浪潮对电子行业特别是算力市场的推动作用，以及国产替代在半导体领域的进展和机遇。报告指出，随着AI技术的不断进步和应用场景的扩展，相关电子行业将迎来新的增长点，特别是在MLCC、铜连接、先进封装材料、电源模块和PCB等领域的投资机会。此外，报告还强调了AI Agent在推动大模型与端侧硬件结合方面的潜力，以及在复苏背景下国产替代的深化。这份报告为投资者提供了一个全面了解电子行业未来发展趋势的视角，其中包含了丰富的行业数据和深度分析，对于把握行业脉搏和投资决策具有重要参考价值。

电子行业的未来：AI云侧端共振与国产替代的双重奏

在数字化时代，人工智能（AI）技术正以前所未有的速度发展，深刻影响着电子行业。华安证券发布的《电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代》报告，为我们描绘了一幅AI技术与电子行业共振、国产替代加速推进的未来图景。

AI技术的发展，特别是云端AI的快速进步，正在推动全球算力市场的高速增长。报告指出，2020-2028年全球生成式人工智能市场规模将由140亿美元增至5160亿美元，年复合增长率达57%。在中国，这一增长势头更为迅猛，市场规模预计将从98亿元增至2804亿元，年复合增长率高达52%。这样的增长速度，不仅预示着AI技术的广泛应用，也意味着对相关硬件的巨大需求，特别是对MLCC（多层陶瓷电容器）、铜连接、先进封装、AI服务器电源模块和PCB（印刷电路板）等领域的投资机遇。

MLCC作为电子设备中不可或缺的元件，其市场需求随着AI服务器的增加而激增。报告中提到，每台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的5-10倍，部分料号价差高达十倍。这一变化不仅推动了MLCC市场的量价齐升，也为相关企业如三环集团、风华高科等带来了巨大的市场机遇。

铜连接技术作为数据中心交换网络的新趋势，其市场规模预计将在未来五年翻一番以上。报告预计，AOC销售额的年复合增长率为15%，而DAC和AEC的销售额年复合增长率分别为25%和45%。这表明，铜连接技术的发展不仅能够满足数据中心对高速传输的需求，也为线材厂商、连接器及组件厂商、高速线缆厂商等带来了新的增长点。

在AI Agent的驱动下，大模型与端侧硬件的结合，为智能手机、AI眼镜、AI耳机等终端设备带来了新的换机动力。小米集团作为全球前三的智能手机厂商，其市场份额的提升和AIoT产品的积极带动作用，预示着AI技术在终端场景的落地将为小米生态带来巨大的利好。

报告还强调了国产替代的重要性。随着海外出口限制的持续加码，国产替代进程逐渐进入深水区。在半导体景气周期持续复苏的背景下，国产替代主线将从纯估值驱动逐步转向业绩估值双升的戴维斯双击板块。晶圆代工、半导体设备、CPU主芯片、射频前端和模拟芯片等领域的国产化进程，不仅关系到国家安全，也是国内电子行业实现自主可控的必经之路。

在风险提示方面，报告指出AI需求不及预期、技术迭代不及预期、国产大模型和终端结合落地不及预期、海外制裁加剧以及国际竞争风险加剧等因素，都可能对电子行业的发展造成影响。

总的来说，这份报告为我们揭示了电子行业在AI技术推动下的未来发展趋势，以及国产替代在其中扮演的关键角色。随着技术的进步和市场的扩大，电子行业将迎来新的增长机遇。这篇文章的灵感来自于华安证券的研究报告，它只是对报告内容的总体介绍。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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