【国盛证券】2025电子年度策略-AI策略-中流击水_浪遏飞舟

国盛证券近日发布了《2025电子年度策略-AI策略-中流击水，浪遏飞舟》研究报告，该报告深入分析了全球AI产业的高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者如何共同推动AI经济格局的重塑，以及中国AI产业在面对地缘政治技术封锁与供应链不确定性下的全面国产化进程。报告指出，随着技术的迭代和产业的积极布局，国产AI供应链将迎来重大机遇。这份报告是对未来几年AI技术和产业发展的全面展望，涵盖了从算力、存储、互联到电源管理等多个关键领域，提供了行业走势、投资评级以及风险提示，是投资者和行业从业者了解AI领域发展趋势的重要参考资料。

全球AI产业的高速发展正在重塑经济格局，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动这一变革。巨头们加大资本投入，推动AI应用场景创新，预计到2025年，我们将正式进入AI端侧“百舸争流”的时代。智能手机、可穿戴设备、物联网设备、汽车等终端AI算力的提升，将为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域带来全新可能性。

面对地缘政治技术封锁与供应链不确定性，中国的AI产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开IC设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链的配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。

在算力方面，ASIC芯片因其在特定任务上的高效率而受到重视。云厂商持续加码AI相关投资，资本开支自23Q3开始逐季提升，24Q3四大CSP资本开支575亿美元，同比增长61%，环比提升11%，25年资本开支有望持续向上。GPU仍占据主流AI算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭代，预计25-26年将升级至Rubin平台，超大规模训练端核心竞争力稳固。

存储方面，云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产HBM。随着AI加速芯片的不断更新换代，其搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机HBM容量及价值量快速攀升。根据Intel Market Research，至2030年，预计全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年CAGR达68.1%。

在互联领域，光与铜齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进。光模块以其高带宽、快传输速率以及长传输距离，在数据中心交换机互连场景广泛应用并持续升级。而在服务器网卡到交换机等之间的短距连接，随着交换芯片、有源铜缆技术等的升级、以及云厂商定制化的IDC部署，AEC/ACC等应用份额及规模有望快速提升。

电源方面，AI技术的精进导致电力消耗剧增，高效能的服务器电源变得至关重要。AI服务器电源作为高性能计算和数据中心的基础设备，担负着为服务器集群提供稳定、高效电能供应的任务。高算力需求推升运行功耗亦将显著增加电容用量。

PCB领域，AI催生HDI浪潮已至。伴随AI服务器的升级，高速高密度互联性能全面提升，功耗和散热要求同步大幅增加。HDI对比高多层能有效降低PCB层数增加布线密度，有效缩减信号在线路板上传输的距离，提高信号传输速率，减少传输时延。

消费电子领域，AI终端创新加速，消费电子产业链景气度持续回升。2024年末AI创新加速，有望带动终端需求复苏。手机端，Canalys预计2024年全球手机出货量达12.2亿台，同比增长6%。苹果发布Apple Intelligence，全面开启AI时代，安卓各大厂商也积极布局AI。PC端，AIPC渗透率持续提升，预计大中华地区在2028年达到73%。

风险提示方面，技术路线演进风险、研发进展不及预期、地缘政治风险是需要关注的重点。全球AI竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，我们看好技术升级迭代、产业积极布局为国产AI供应链带来的机遇。

这篇文章的灵感来自于国盛证券发布的《2025电子年度策略-AI策略-中流击水，浪遏飞舟》报告。除了这份报告，还有一些同类型的报告也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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