【国盛证券】半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起

国盛证券近日发布了《半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起》行业深度报告，该报告深入分析了半导体设备、材料、零部件产业链的发展现状和未来趋势，指出全球半导体设备市场规模预计在2025年达到1210亿美元，中国大陆扩产动能强劲，引领全球市场。报告中提到，当前国内高端设备仍依赖进口，但在政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域，同时半导体材料和零部件的国产化率也在持续提升。这份报告为我们提供了半导体产业链各环节的详细分析和未来展望，其中包含了丰富的行业数据和深度的市场洞察，对于理解半导体行业的发展趋势和投资机会具有重要参考价值。

半导体产业的快速发展，正推动着半导体设备和材料行业进入一个新的增长周期。根据国盛证券发布的深度报告，全球半导体设备市场规模预计将在2025年达到1210亿美元，而中国大陆的扩产动能尤为强劲，引领全球市场的发展。半导体材料市场也不甘落后，预计在2025年全球半导体制造材料市场将同比增长近8%，显示出强劲的增长势头。

在全球半导体产业链中，中国大陆正扮演着越来越重要的角色。预计到2025年，中国大陆将保持两位数的产能增长，达到每月1010万片的产能。这一增长不仅得益于国内政策的支持，也是对外部制裁的一种回应，国产厂商正在加速追赶，逐步渗透到高端设备领域。事实上，国内高端设备仍然依赖进口，但在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正迎头赶上，逐步填补这一空白。

半导体材料领域，国产厂商也在积极布局。2023年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%。随着先进制程的发展，对先进材料和工艺步骤的需求也在增加，预计2025年半导体制造材料市场将实现更强劲的增长。

在半导体零部件领域，国产化替代持续深化，正快速拓展产品类型、导入新客户。自2020年起，半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，毛利率较稳定，规模效应随营收扩大逐步显现。海外制裁背景下，为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低，但随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商有望在未来实现国产化率的加速提升。

投资建议方面，国盛证券推荐关注半导体设备、材料、零部件等相关标的。这些公司在各自的领域内具有明显的竞争优势，并且随着市场的扩大，有望实现更快的增长。风险提示方面，需要关注地缘政治风险、供应链安全风险以及市场竞争加剧等问题。

这篇文章的灵感来源于国盛证券发布的半导体设备、材料、零部件产业链深度报告。文章只是对报告内容做了总体的介绍，除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。

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