国盛证券近日发布了《半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起》行业深度报告,该报告深入分析了半导体设备、材料、零部件产业链的发展现状和未来趋势,指出全球半导体设备市场规模预计在2025年达到1210亿美元,中国大陆扩产动能强劲,引领全球市场。报告中提到,当前国内高端设备仍依赖进口,但在政策利好及外部制裁刺激下,国产厂商正加速追赶,逐步渗透高端设备领域,同时半导体材料和零部件的国产化率也在持续提升。这份报告为我们提供了半导体产业链各环节的详细分析和未来展望,其中包含了丰富的行业数据和深度的市场洞察,对于理解半导体行业的发展趋势和投资机会具有重要参考价值。
半导体产业的快速发展,正推动着半导体设备和材料行业进入一个新的增长周期。根据国盛证券发布的深度报告,全球半导体设备市场规模预计将在2025年达到1210亿美元,而中国大陆的扩产动能尤为强劲,引领全球市场的发展。半导体材料市场也不甘落后,预计在2025年全球半导体制造材料市场将同比增长近8%,显示出强劲的增长势头。
在全球半导体产业链中,中国大陆正扮演着越来越重要的角色。预计到2025年,中国大陆将保持两位数的产能增长,达到每月1010万片的产能。这一增长不仅得益于国内政策的支持,也是对外部制裁的一种回应,国产厂商正在加速追赶,逐步渗透到高端设备领域。事实上,国内高端设备仍然依赖进口,但在国内政策利好及外部制裁刺激下,国产厂商正迎头赶上,逐步填补这一空白。
半导体材料领域,国产厂商也在积极布局。2023年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元,占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%。随着先进制程的发展,对先进材料和工艺步骤的需求也在增加,预计2025年半导体制造材料市场将实现更强劲的增长。
在半导体零部件领域,国产化替代持续深化,正快速拓展产品类型、导入新客户。自2020年起,半导体零部件行业营收和利润增长显著提速,毛利率较稳定,规模效应随营收扩大逐步显现。海外制裁背景下,为保障供应链安全,设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低,但随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作,国产零部件厂商有望在未来实现国产化率的加速提升。
投资建议方面,国盛证券推荐关注半导体设备、材料、零部件等相关标的。这些公司在各自的领域内具有明显的竞争优势,并且随着市场的扩大,有望实现更快的增长。风险提示方面,需要关注地缘政治风险、供应链安全风险以及市场竞争加剧等问题。
这篇文章的灵感来源于国盛证券发布的半导体设备、材料、零部件产业链深度报告。文章只是对报告内容做了总体的介绍,除了这份报告,还有一些同类型的报告,也非常有价值,推荐阅读,这些报告我们都收录在同名星球,可以自行获取。
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