【天风证券】重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇

近日，天风证券发布了一份名为《重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇》的行业研究报告。该报告深入分析了当前中美技术博弈对半导体产业链自主可控需求的影响，以及一季报释放的复苏信号，对二季度增长动能持乐观态度，并探讨了地缘政治博弈深化与周期复苏加码对行业板块机遇的影响。报告内容涵盖了晶圆代工、封装测试、存储、模拟、SoC、设备材料等多个半导体领域，提供了丰富的行业数据和市场分析，对投资者理解半导体行业发展趋势和把握投资机遇具有重要参考价值。

半导体行业，这个充满高科技词汇的领域，最近又迎来了一些新的变化。中美技术博弈的持续催化下，半导体产业链自主可控的需求日益增长。2025年的第一季度已经释放出复苏的信号，预计第二季度的增长动能将会进一步加强。晶圆代工、封装测试、存储、模拟、SoC和设备材料等各个细分板块，都在这个大背景下展现出了新的机遇。

晶圆代工领域，国产龙头公司的产能利用率非常高，华虹半导体的部分厂房产能利用率甚至超过了100%，中芯国际的产能利用率也在85%-95%之间。这意味着，头部晶圆厂在稼动率满载后，可能会在第二季度试探性提价，晶圆厂的景气度有望持续复苏。

封装测试方面，国内龙头厂商如长电、通富、华天的产能利用率较去年同期增长了5%-10%，行业景气度保持乐观。展望未来，这些封测厂的订单有望进一步提升，整体业绩趋势同比和环比都保持乐观。

存储器市场也不甘落后，预计第二季度存储器合约价的涨幅将会扩大，特别是DRAM和NAND合约价，预期环比涨幅在3-8%之间。三星、海力士、美光等大厂加速退出DDR4市场，这为国内厂商带来了利好。同时，AI服务器对HBM的需求增加，智能手机AI功能的升级也带动了UFS 4.0的加速渗透。

模拟芯片领域，周期复苏和国产替代的共振下，业绩弹性得到了释放。德州仪器Q2的指引超出预期，主要得益于车规工业的复苏。国产替代进程已经进入质变阶段，TI主导的压价周期有望终结，行业整体利润率有望进入上行通道。

SoC领域，头部厂商在2025年第一季度的业绩表现强劲，瑞芯微、全志科技、恒玄科技等企业受益于端侧AI需求的增加及车规/可穿戴市场的放量。展望第二季度及全年，DeepSeek R1模型的本地化部署推动了智能手机、AR眼镜等高算力SoC需求的激增，预计2025年AI眼镜的销量同比增长135%。

设备材料领域，头部厂商在2025年第一季度的业绩表现亮眼，北方华创营收同比增长37.9%，应用材料受益于AI芯片制造需求，营收同比增长7%。行业在新一轮并购重组及资本运作的推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

这些变化不仅仅是数字游戏，它们背后反映的是全球半导体产业的格局正在发生深刻变化。随着技术的发展和市场需求的变化，半导体行业的竞争格局也在不断调整。国产替代的加速、AI技术的渗透、5G技术的推广，都在推动着这个行业向前发展。

对于投资者来说，这些变化意味着新的投资机会。随着半导体行业的复苏和增长，相关企业的股票可能会迎来新的上涨机会。但是，投资者也需要警惕其中的风险，包括地缘政治带来的不可预测风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期以及产业政策变化风险。

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