蝉鸣报告（原爱报告知识星球）
金元证券近日发布了《电子行业深度报告-国产晶圆技术攻坚与供应链自主化》报告，该报告深入分析了国产晶圆技术的发展现状、市场趋势以及供应链自主化的重要性。报告指出，随着全球半导体材料市场的波动和国内晶圆厂扩建计划的推进，国产12英寸大硅片的渗透率有望加快提升，同时电子级硅片对生产设备和原材料的高纯度要求也带来了新的挑战和机遇。报告中不仅提供了详尽的市场数据和预测，还涉及了硅片加工工艺、相关公司的业务分析，以及行业面临的风险和投资评级说明，为投资者和行业从业者提供了宝贵的参考信息。
突围“硅屏障”：国产晶圆技术攻坚与供应链自主化
半导体行业是现代电子工业的核心，而晶圆制造则是半导体产业的基石。随着全球科技竞争的加剧，晶圆技术的自主化和供应链的本土化变得尤为重要。这份报告深入分析了国产晶圆技术的发展现状和未来趋势，为我们提供了宝贵的行业洞察。
晶圆制造材料市场规模巨大，硅片占据主导地位。根据报告，晶圆制造材料和后道封装材料分别占据半导体材料市场的62.8%和37.2%，其中硅片市场规模占22.9%。2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元，晶圆制造材料较2022年下降7%至415亿美元。硅片出货周期与半导体产业链景气周期基本同步，但领先于半导体设备资本开支。2024年全球硅片出货面积约12,266MSI，较23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出货面积企稳回升，Q3、Q4同比增长6.24%、6.78%。
硅片尺寸的增加可以提高单片硅片制造芯片的数量，减少边缘损耗，降低单位芯片成本。12英寸半导体硅片可适用面积超过8英寸硅片的2.25倍。云计算和存储需求的增长，预计2021-2025年，12英寸半导体晶圆在高性能计算及DRAM需求复合年增长率分别为14.7%、10%。
在“贸易战”的影响下，国产12英寸大硅片的渗透可能会加快。全球12英寸硅片市场形成了“寡头”竞争格局，主要由日本企业主导。12英寸硅片产能CR5约达80%，出货量占比也高达80%。预计2026年中国大陆地区对12英寸硅片的需求将超过300万片/月，占届时全球12英寸硅片需求的1/3。
半导体制造领域对石英坩埚或高纯度石英组件的纯度要求极高。即使是极少量的杂质，也会成为无意的掺杂剂，改变硅晶片的电气特性。电子级硅片对原材料纯度要求较高，电子级多晶硅的纯度要求在9N（99.9999999%），甚至11N纯度。预计到2025年我国4N5级及以上高纯石英用量将超过25万吨，年复合增长率约20%，国内高纯石英供需缺口将超过10万吨。
硅片加工工艺极其复杂，包括截断、滚磨、切片、倒角、双面研磨、抛光，后续仍需表面处理及清洁、测试。裸晶圆主要考虑表面颗粒与杂质、表面粗糙度和平整度、厚度、翘曲度与弯曲度、电阻率及掺杂浓度均匀性等相关指标。
报告中提到的相关公司，如凯德石英、立昂微、华海清科、鼎龙股份和中科飞测，都在各自的领域内发挥着重要作用，推动着国产晶圆技术的发展和供应链的自主化。
晶圆代工厂及IDM厂的扩产、硅片厂规模化效应、半导体行业的周期性下行、政治和政策的不确定性因素以及其他宏观因素，都是我们需要关注的风险。
这篇文章的灵感来自于金元证券发布的《电子行业深度报告-国产晶圆技术攻坚与供应链自主化-突围硅屏障》。除了这份报告，还有一些同类型的报告，也非常有价值，推荐阅读，这些报告我们都收录在同名星球，可以自行获取。
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